2026年，全球半导体产业正在迎来一个历史性节点。“十五五”规划纲要中明确将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首，提出“采取超常规措施”“全链条推动关键核心技术攻关取得决定性突破”。数据预测，今年全球半导体市场规模将增长26.3%，逼近万亿美元大关，行业发展前景广阔。

在此背景下，5月16日，中国半导体企业家上海市第四届联谊大会在上海隆重举行。本次大会由中国半导体产业链集团主办，聚跃集团承办，复旦国金集成电路与数字融合产业应用协会指导，复旦大学国际金融学院校友会、复旦国际金融高端制造投融中心聚跃培训中心、等联合协办。

大会以“创新发展、共赢未来”为核心主旨，汇聚了院士专家、政府领导、产业链龙头企业、科研院所、投资与金融机构等各界代表，围绕半导体全产业链技术突破、产融结合、人才培养与区域协同展开深度交流，全方位展现中国半导体产业的创新活力与发展势能。

嘉宾致辞研讨，明晰产业走向

活动伊始，政界领导、院士专家、行业领袖齐聚登台，从国家战略、产业政策、行业生态、区域协同等维度为国内半导体产业高质量发展定向领航。

中国半导体产业链集团联合创始人暨聚跃集团董事长尚跃率先致辞。他指出，当前全球半导体产业正处于百年未有之大变局，上海作为我国集成电路产业的核心承载地，已形成链条完整、要素集聚的产业集群，是半导体产业突破“卡脖子”困境的核心引擎。聚跃检测扎根上海十四载，深耕半导体检测服务领域，持续完善测试配套能力，积极助力国产设备与材料实现市场落地，始终与产业同频共振。立足产业聚合平台视角，他倡议行业企业抱团共生、互通资源，凝聚产业合力共建良性行业生态，携手打通产业发展堵点，加速推进产业链自主化进程。

科研领域代表中国科学院院士褚君浩从科研工作者的视角，结合当前半导体发展的特点，在致辞中分享了自己的思考。他指出过去十余年，中国半导体解决了“有没有”的问题，当下则需要着力解决“优不优”和“强不强”的问题。他建议行业锻造自己的技术长板，布局存算一体、自旋电子学、量子芯片、光子芯片等前沿方向，同时呼吁企业家敢于在研发上重投入、啃硬骨头，从低端替代走向系统级解决方案。

浦东新区发改委总经济师蒋旭辉在致辞中结合上海本土产业区位优势，解读了地方半导体产业扶持导向。围绕产业扶持，他提出三点方向：一是坚持创新引领，勇攀原始创新高峰；二是构建融合生态，强化供应链韧性；三是把握开放合作，服务企业“走出去”战略。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康则从产业链协同维度出发，强调集成电路封装集成是提升性能、降低成本的关键路径，并分析了全球及中国半导体产业的增长势头和挑战。遂宁市人民政府副市长许文强则聚焦区域协同发展，介绍了遂宁的产业发展情况，同时他推介地方产业承载优势与配套能力，推动跨区域产业资源流动与项目落地。

此外，中国半导体产业链集团主席团主席、香港中华工商总会副主席李泽民从行业生态建设角度切入，提出要持续打通行业资源通道，深化跨领域、跨企业战略合作。上海柏毅试验设备有限公司副总经理余辉立足于半导体可靠性测试设备赛道，以国产装备配套视角点明高端设备国产化的必要性，指出环境控制的极致要求、人为干预带来的良率损失、吞吐量与测试效率瓶颈三大半导体行业痛点，强调自主设备对完善全产业链安全体系的重要支撑作用。

嘉宾们观点互补、逻辑连贯，共同传递出产业深耕实业、开放合作、共建安全供应链的坚定信心，为整场大会奠定自主创新、协同共赢的发展基调。

前沿科创企业，展示硬核成果

技术创新是本次大会的核心亮点。来自材料、部件、制造、检测、设计、算力、战略研究领域的顶尖专家与企业领袖，轮番分享前沿成果，完整呈现国产半导体从单点突破走向全链升级的发展态势。

立足半导体产业发展根基，半导体材料与关键部件的自主可控至关重要。高创特能源科技有限公司创始人盛之林分享了高性能柱状多晶硅在半导体硅部件中的创新应用，有效突破关键材料瓶颈。成都中科卓尔智能科技集团聚焦空白掩模版的数智化工艺与量产，介绍了其石英掩模基板的技术发展与优势，旨在持续补齐核心部件国产化短板，为先进芯片制造筑牢底层支撑。

有了稳定的材料与部件保障，先进制造与检测技术成为提升良率、保障品质的关键环节。珠海诚锋电子科技董事长郑明国带来从晶圆缺陷检测到先进封装检测的全链条AOI技术突破。他指出，随着AI、先进封装和光模块等新兴市场的爆发，AOI检测技术将迎来前所未有的发展机遇，诚锋科技将以高精度、高稳定的检测方案护航先进制程稳步推进。北京华微世纪科技总经理宋官琼指出到2030年，全球半导体市场规模将突破1.2万亿美元。然而在设计、制造、封测、供应链等四大环节还存在协同发展痛点，她介绍了华微世纪一体化解决方案，旨在以数智化手段全面提升产线效率与精细化管控水平。

在芯片应用赛道，上海源斌电子科技董事长袁永斌深入解析商业航天相控阵面芯片设计要点，旨在助力低轨卫星、商业航天等新兴领域实现核心芯片自主可控。他指出未来的成功关键在于聚焦高集成度与成本控制、强化GaN技术优势、布局数字相控阵（DBF）、提升宇航级可靠性。上海芯枥石半导体创始人汤远峰探讨了端侧AI的技术演进与挑战。他分享了端侧AI实现超级AI生命体的四阶段演进路径，指出互连、供电、封装是新一代端侧AI的三大工程瓶颈，并强调要推动智能终端芯片的国产化落地，让国产芯片在更多高价值场景中释放价值。

算力存储方面，上海固存芯控半导体董事长詹利森系统阐述了高带宽HBM存储器对中国人工智能产业的关键价值，明确HBM是破解AI算力“内存墙”的核心支撑，并展望国产HBM从0到1、加速替代的广阔前景。

在技术创新与产业落地协同推进的过程中，科学的顶层战略设计为行业行稳致远指明方向。俄罗斯自然科学科学院院士郑刚强以战略科学设计驱动半导体产业链创新发展为主题，系统介绍了院士智库赋能半导体企业科创转型高质量发展。

多方联动赋能，完善产业生态

本次大会聚焦产业配套短板，从区域联动、人才培育、资本赋能三大维度精准破局，全方位完善半导体产业发展生态。

在区域产业合作方面，国家级遂宁经济技术开发区党工委书记彭普诚开展电子信息产业推介，展示地方产业优势与扶持政策。他介绍，遂宁已经形成“2＋1＋N”的现代绿色产业体系，遂宁将持续推动跨区域资源互通、产业落地，构建联动发展格局。

人才作为产业发展核心动能，复旦大学国际金融学院高层管理教育部EMBA项目主任卢景明聚焦数智化人才培养，介绍了复旦在半导体领域的相关项目。他紧扣行业发展趋势，提出复合型、全球化的人才培育方案，旨在补齐产业人才缺口，为产业的长效发展筑牢智力底座。

同时，本次大会汇聚资本与金融力量，搭建产融对接桥梁。中欧资本董事长、华为前副总裁张俊理性分析智能产业投资机遇与行业风险，他提示创业者，大模型创业的资金门槛极高，普通团队需要审慎评估自身资源再做决定。复旦国际金融高端制造投融资中心主任何建军剖析科技成果转化逻辑与资本协同模式，通过Fireworks AI、视涯科技、光羽芯辰、眸深智能等复旦系孵化案例，介绍了复旦国金高端制造投融中心校友会（复智会）的核心优势。上海交通银行赵青霄推出了交行的全周期科创金融服务方案，解决前沿技术“看不懂、不敢贷、不愿贷”问题，以资本活水赋能半导体科创企业成长，助力产业良性循环发展。

本次大会全面覆盖政策指引、技术创新、产融协同、人才支撑、区域合作、生态共建六大维度，既是一次产业思想的深度碰撞，也是一场全链条资源的高效对接。参会嘉宾一致认为，中国半导体产业正处于创新突破、加速升级的关键时期，唯有坚持自主创新、深化协同合作、坚守长期主义，才能不断提升产业链供应链安全水平，共同迈向全球产业高地。未来，大会将持续发挥平台纽带作用，汇聚更多产业力量，助力中国半导体产业实现更高质量、更可持续、更具竞争力的发展。