03. 孕育台湾半导体产业

台湾工研院承接当局的研发任务，主要瞄准具有高附加值、市场潜力大、能耗低的前瞻性共性技术。台湾工研院组织和推动研发，通过关键共性技术的突破带动产业结构的提升，同时又与产业界的研发形成错位。半导体、动力机械、电脑系统、通信电子、光电系统、生物医药等关键技术的研发，都带动了相关产业的蓬勃发展，其中最典型的就是半导体共性技术的研发。

1974年2月7日，在南阳街小欣欣豆浆店，台湾经济部门、交通部门、行政部门、电信部门的相关人员和台湾工研院领导等共同商定以集成电路技术作为台湾高科技产业转型的切入点。

1974年，在台北南阳街一家叫做“小欣欣豆浆店”的早餐店，台湾“工研院之父”孙运璿和美国无线电公司（RCA）的研究主任潘文渊畅谈了一个小时，定下了台湾未来产业发展方向：集成电路。  图源：网易

1974年，台湾工研院下设“电子工业研究发展中心”，通过了1000万美元的积体电路发展计划。

台湾工研院派遣了一支由37名工程师组成的团队前往美国的RCA工厂，进行为期一年的集成电路设计和制造的密集培训。这些人构成了台湾集成电路行业此后几十年的领导核心。

1977年，在台湾工研院的主导下，台湾第一家晶圆体示范工厂落地。初步掌握了产品线技术后，台湾工研院也十分清楚应交由企业发展。不过，此时民间对于半导体投资并不感兴趣，最终在台湾当局牵头融资下，台湾的第一家半导体企业联华电子(简称“联电”)成立。台湾工研院将从RCA学习的产品线技术以低价授权生产的方式毫无保留地给了联电，同时台湾工研院还向联电转移了40多位技术人员。

20世纪70年代后期，美国、日本都在抢夺半导体技术高地。1984年，台湾工研院带头出资7 000万美元，开启了大型集成电路计划。技术研发后，台湾发现，没有制造能力是产业发展的缺陷。作为紧急弥补的措施，台湾建设了第一家晶圆代工厂。由于未与市场衔接，这家代工厂之后基本处于闲置状态。

1985年，张忠谋受邀回台湾担任台湾工研院院长、联电的董事长，同时预判了一个新的行业风口——纯粹的晶圆代工环节。

台积电创始人张忠谋于1985-1988年担任中国台湾工研院第三任院长 图源：中国台湾工研院官网

台湾工研院将目光投向了集成电路设计。台湾工研院于1985年成立了集成电路共同设计中心(CDC)，旨在鼓励新兴的设计公司。在后续的发展中，它剥离了十几家具有集成电路设计能力的公司。

04. 孵化裂变，产业生态形成

衍生企业是一种非常重要的技术产业化模式。依据台湾工研院的政策，凡由台湾工研院正式规划核定，将某种成熟的技术连同关键人员一并转移而成立的公司，即为台湾工研院的衍生公司。1990年，台湾工研院正式出台了“工研院筹设衍生公司办法”，从而加速了衍生企业设立的步伐。

中国台湾工研院内景  图源：中国台湾工研院官网

台湾工研院于1980年首次以衍生公司的方式促成联电的创立。成立之初，联电被定义为一家转化台湾工研院技术的企业。台积电的成立则开创了芯片代工的新时代，也给联电发展带来了新压力，联电开启了转型之路——拆分原有的集成电路设计部门。

这些被拆分出来的芯片设计企业在台湾地区形成了一套相对完整的芯片生态系统。其中，联发科技成为全球最大的手机芯片厂商，联咏科技是全球最大的显示驱动IC设计公司，欣兴电子是全球第三大印刷电路板制造公司，智原科技提供专用集成电路设计服务，原相科技致力于互补金属氧化物半导体影像感测及导航，联阳半导体是笔记本IO控制IC和嵌入式IC的主要供应商，盛群半导体由专业微控制器IC设计公司系统转型为投射式电容触控面板IC设计公司。

本文摘编自《硬科技2：从实验室到市场》，这本书以国际比较和历史视野，从机制体制、人才、金融、新型研发机构等角度展开，讲透了科技与产业两张皮难题。

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