星海情报局：一台光刻机，能不能救中国半导体？

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  星海情报局关注“中国制造”的星辰大海

尤其是当制造工艺达到了22nm以下的时候，传统的沉浸式光刻技术已然无能为力，必须使用多重曝光技术。因此，整个芯片的工艺步骤直接突破了1000步的大关。

工序变多了，工艺变复杂了，生产时间也就拉长了——为了保证产能，工厂必须要在生产线上安装更多的设备。因此，在同样的产能下，先进工艺生产线所需要的设备数量远远高于非先进工艺的生产线。

目前，中国国产晶圆厂绝大多数产品的工艺制程仍然相对落后。即便是对于中芯国际这样的头部晶圆厂，14nm/28nm制程的产品也仅仅占比14.6%，占绝大多数份额的仍然是45nm以上制程的产品。

由此我们也可以推断：国内晶圆厂确实缺乏高端、先进的生产设备，整体水平相较于台积电和三星这样的同行较为落后。

在外部封锁越来越严苛的当下，如果国内半导体装备产业一日不能提供足够先进的设备，那么国内的晶圆厂就一日没办法生产更先进的芯片。

国产半导体装备发展情况

综合上图的信息，我们大概可以得到这样的两个结论：

第一，中国半导体装备的产业链很完整。扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长......半导体产业中的各种核心设备，我们都能生产。

第二，中国半导体整体落后外国1-2代，部分产品落后3代以上。国际领先水平已经达到了7nm，而我们的整体水平还停留在28nm。少数产品达到了国际先进水准（中微半导体刻蚀机），而另外的少数产品落后外国3代（国产光刻机）。

说实话，最后分析出了这个结果，我是很欣慰的——落后不要紧，偏科才要命。虽我们目前的水准不如美国、日本这样的老牌半导体强国，但我们产业的完整程度和他们比起来并不弱。

如今，集成电路的工艺制程已经越来越逼近物理的极限，每往前走一步都要付出巨大的努力，国外厂商的研究速度已经放缓。客观来看，中国的半导体产业获得了一个非常短暂又宝贵的窗口期。

只要我们能继续坚持下去，迟早有一天能够追上。

美国的制裁就像一根弹簧——你强它就弱，你弱它就强。一件先进的装备，如果我们没有，那么制裁和封锁的大棒就会砸在头上。而如果我们有了，对方瞬间就会知趣地解除限制。

• 原标题：光刻机救不了中国半导体
本文仅代表作者个人观点。
• 责任编辑: 白紫文 

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