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美芯片公司对亚洲代工厂依赖加剧:IBM下代处理器由三星制造
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吕栋宁静致远。
最后更新: 2020-08-19 12:16:21三大巨头均找外部代工
2009年3月,格芯作为合资公司从AMD拆分出来,最大股东为阿布达比创投基金(ATIC),AMD在其中的持股比例为8.8%。
成立之初,源于和AMD的关系,格芯主要承接AMD处理器和绘图芯片的生产订单,之后才陆续开始承接其他半导体企业的外包订单。
尴尬的是,2011年,AMD Bulldozer架构的微处理器由格芯代工32nm制程时,因良率过低,造成原计划当年一季度出货的进度,一直延误到四季度,使得后来AMD无奈将部分订单转交给台积电。
作为格芯的最大股东,ATIC持续为格芯先进制程投入巨资,但后者的研发并不顺利。2011年,台积电已量产28nm制程,但格芯却迟至2012年下半年才正式量产该工艺。
而在14nm FinFET工艺上,格芯2014年4月宣布从三星获得该项技术专利。这不免让人质疑该公司在14nm工艺研发上遭遇挫折,研发能力也遭人诟病。
众所周知的是,对于晶圆厂商而言,先进的工艺就是最核心的竞争力。但巨大的研发投入、昂贵的设备和折旧费用对格芯来说,像滚雪球一般,使其深陷财务泥潭,持续亏损。
图自富途证券
由于无法负担高昂的成本,格芯在2018年8月宣布退出7nm工艺的竞赛。
虽然7nm工艺所需的巨额研发资金是格芯考虑退出的重要因素,但由于苹果、高通、华为、英伟达等先后将7nm订单交给台积电,前者即使完成研发,能否“虎口夺食”也是其考虑的风险所在。
在格芯宣布放弃7nm工艺研发消息不久,其最大客户AMD宣布将采用7nm工艺的Zen2处理器和7nm Vega/Nav i显卡GPU芯片代工全部转给台积电代工。
而原本采用格芯工艺14nm生产Power处理器的IBM,在下一代产品上也只能另寻出路。
在此之前,曾有传言称IBM的Power10处理器将采用台积电的7nm工艺。但在2018年12月,IBM、三星联合宣布扩大战略合作关系,三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工Power处理器。
当时,由于三星7nm EUV工艺刚量产2个月,双方合作的细节仍未敲定。根据IBM原来的规划,下一代的Power 10处理器将使用10nm工艺,再下一代的Power 11才会使用7nm工艺。
韩国《中央日报》8月18日指出,三星此次获得IBM服务器CPU的委托生产订单,主要得益于两家公司的长期合作。
报道认为,在与台积电的竞争中一直处于劣势的三星有望凭借这笔订单实现反超。此前台积电为AMD代工生产7nm CPU产品“Ryzen”,大幅提高市场份额,三星有望凭借IBM的订单与其一较高下。
《中央日报》还特意提到,CPU市场的传统王者英特尔目前还停留在14nm工艺,落后于三星与台积电。
英特尔工艺研发进度 图片来源:英特尔官网
在10nm经过5年多的攻关才量产后,英特尔上个月在二季度财报电话会议上再次向市场释放“坏消息”:由于生产上遇到“缺陷”,其7nm制程处理器的上市将推迟6个月,最晚要等到2023年。
对此,科技媒体“The Verge”在报道中毫不讳言地指出:如果以英特尔在14nm制程上不断改进的历史作为参考的话,接下来的几年里将会看到该公司发布更多的10nm产品。
2019年,由于英特尔14nm制程工艺饱受产能不足困扰,迟迟不能交货,使得戴尔、惠普和联想等PC厂商不得不改变事先制定好的产品上市策略和节奏,甚至有企业开始转向AMD。
为缓解产能不足的问题,英特尔也曾选择“妥协”,将部分14nm订单外包给三星生产。
路透社报道认为,由于IBM和AMD都使用外部芯片代工厂来与英特尔竞争,同时后者下一代制造技术将面临延迟,这将使其竞争对手获得市场份额。
《日经新闻》也曾提到,除AMD和IBM,ARM也在和台积电携手研发数据中心芯片,各方联手台积电与英特尔的服务器芯片抗衡,未来后者赖以生存的服务器芯片市场的占有率可能逐渐流失。
压力之下,英特尔CEO鲍勃·斯旺7月24日在二季度财报电话会议上透露,如果不能及时生产7nm芯片,英特尔将推出应急计划,这可能包括使用第三方代工厂商制造芯片的情况。
随后,7月27日,台湾《工商时报》报道,英特尔已与台积电达成协议,明年开始采用后者7nm的优化版本——6nm制程量产处理器或显卡,预计投片量将达到18万片。
2019年全球服务器市场份额,IBM位居第四 数据来源:IDC
- 责任编辑: 吕栋 
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