业界一般认为，L2级自动驾驶需要的芯片计算力在10TOPS以下，L3级需要的算力约为30-60TOPS，L4级需要的算力超过100TOPS，L5级别算力需求则超过1000TOPS。

在此背景下，国产自动驾驶芯片厂商也持续往大算力芯片迈进。2021年4月，成立五年的黑芝麻发布A1000Pro自动驾驶芯片，并于当年7月流片成功，采用16nm制程，算力最高达196TOPS。

在今年3月的中国电动汽车百人会论坛上，黑芝麻CEO单记章透露，该公司今年将推出国内首个超过英伟达Orin性能的A2000自动驾驶中央计算芯片，该芯片采用7nm工艺，随后将流片上车。

据黑芝麻方面称，A2000芯片的单芯片算力能够达到256TOPS以上，与英伟达量产的Orin芯片处在一个算力水平上。不过，从量产时间点上看，A2000系列芯片相比Orin芯片要晚。

“2022年将是国产大算力车规芯片的量产年，”单记章在论坛上称，华山二号A1000系列芯片将成为国内可量产的算力最大、性能最强的自动驾驶芯片。

一个月前，黑芝麻宣布，该公司与安徽江淮汽车集团达成平台级战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。而早在2020年底， 黑芝麻就与一汽南京签署项目合作协议，共建红旗芯算一体化自动驾驶平台。

市场有消息传出，华山二号A1000系列计划从2022年6月开始交货，在下半年随着相关车型的上市正式迎来规模化量产。

搭载黑芝麻智能华山二号A1000芯片的红旗芯算一体化自动驾驶平台

寒武纪是AI芯片的老玩家，但在车载芯片领域是新手。该公司在2021年1月成立寒武纪行歌，布局车载智能芯片业务，而寒武纪行歌曾获上汽集团、蔚来汽车、宁德时代等企业的战略投资。

寒武纪行歌执行总裁王平今年3月曾透露，该公司今明两年将有两款芯片正式发布，一款是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226系列产品，将采用7nm制程，AI算力超过400TOPS，CPU最大算力超过300K+DMIPs；另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。

当然，华为也是不可忽视的存在。通过自研的AI芯片，华为推出车规级智能驾驶计算平台MDC。阿尔法S全新HI版和阿维塔11搭载的MDC810智能驾驶计算平台，可以实现400TOPS的算力。而长城沙龙机甲龙、广汽 Aion LX Plus、哪吒S等搭载的MDC610，算力也达到了200+TOPS。

芯驰科技则在今年4月透露，将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。另外，芯擎科技也表示已经启动自动驾驶芯片AD1000的研发，该款芯片采用7nm制程，适用于L2+至L5级别自动驾驶系统。不过，两家公司均没有给出具体的量产时间。

目前来看，蔚来、小鹏、理想包括一汽红旗等，应用大算力芯片的速度已经超出不少人的预期。

例如，蔚来旗下的ET7、ET5、ES7以及威马M7，均使用4颗Orin芯片，实现1016TOPS算力。刚刚上市的理想L9以及即将上市的小鹏G9等则计划搭载2颗Orin芯片，实现508TOPS算力。

英伟达Orin SoC 图源：英伟达

有汽车行业媒体分析原因称，这是因为软件定义汽车趋势的出现，驱动“硬件预埋，软件升级”不断成为当下车企的主流策略。

为保证新车在发布后具备长期的可成长性，充分满足消费者对整车智能驾驶功能持续迭代优化的需求，整车厂们不得不在量产车上预埋高性能传感器以及大算力芯片，来支撑整车自动驾驶功能在未来持续演进。

另外，要开发一款大算力芯片并不容易，在设计前期就需要极具前瞻性。黑芝麻CMO杨宇欣曾指出，芯片定义的时候要考虑到5-10年之后的功能需求，因为芯片可能会5年之后上车，供货周期可能要5-10年。

眼下，尽管国产自动驾驶芯片企业已大量涌现，但从整体来看，英伟达依旧处于市场主导地位。

据英伟达2023财年一季报披露，全球已经有超过35家汽车制造商确认将采用英伟达Orin系统级芯片，包括蔚来、小鹏、理想、威马、上汽智己、比亚迪、沃尔沃、路特斯等。

对于国产自动驾驶芯片来说，在芯片研发出来后，最重要的一步便是抓紧上车，然后试错、反馈、改进，当然这一步少不了车企的配合。

“我们希望车企可以给国内的芯片公司更多的机会，通过联合开发项目，牵引国产的SoC成为更符合车企需求的SoC，更多的使用国产化芯片提升供应链安全性。同时，支持引导生态打造，鼓励国内芯片企业、算法公司、Tier 1等企业的强强合作。”王平3月份表示。

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