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上海临港:2025年,关键“卡脖子”技术产业化取得突破
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吕栋宁静致远。
四、产业布局
构建新片区集成电路产业“10+X”产业布局。“10”是在前沿产业区规划10平方公里产业用地,作为新片区集成电路产业化核心承载区,重点布局集成电路先进制造、核心装备、关键材料、第三代半导体及高端封装测试等产业。“X”包括:将国际创新协同区作为新片区集成电路研发创新核心承载区,重点布局公司总部、研发办公、高端芯片设计、功能性平台、创新孵化器(加速器)等;将综合保税区作为新片区集成电路产业外向型发展的窗口,重点布局保税研发、保税制造、集成电路贸易流通、支持服务等;此外,预留一部分产业用地,作为未来新片区集成电路产业发展的战略拓展空间,重点发展智能消费终端产品,推动集成电路产业应用端产品规规模化集聚。
临港集成电路产业布局图
五、保障措施
临港新片区将实施“联动发展与重大项目保障并重,关键突破和全产业链建设并举”的基本举措,既要实现市区集成电路产业联动发展,又要在临港新片区的营商环境和制度创新上实现一定突破;既要在关键技术和重大项目上实现突破性发展,又要能够推动临港成为国家级集成电路综合性产业基地和具有国际影响力的“东方芯港”。
(一)加强总体联动,探索制度创新
1.强化市区联动和双区联动。加强与上海集成电路产业发展领导小组、市经信委、发改委等对接,积极将临港集成电路产发展纳入全市集成电路产业整体规划和新片区发展总体规划,统筹推进。充分抓住“张江-临港”双区联动的契机,将资本、技术、人才优势有机整合,在各类合作中形成积极联动,并主动融入长三角、长江经济带建设合作,增强在长三角的服务能级。
2.加强制度创新突破。探索一网全通等创新服务模式,加强部门联动。加强在集成电路产业在企业资质申请、公共服务平台跨区域合作等方面的通用服务,强化部门联合网上办公,减少企业申请环节,提高行政效率。深化集成电路全产业链保税监管模式创新与应用推广,协同海关、税务等多个部门,推动保税区与非保税区联动,提升通关效率,切实降低企业进出口税费负担。同时,在土地规划统筹、环评审批等方面加强研究与突破。
3.推动供应链金融创新发展。支持集成电路产业链上的核心芯片生产企业和智能终端生产企业,开展供应链金融创新,支持企业搭建产业链金融贸易信息共享平台,通过税费减免、融资贴息、优化进出口效率、提升跨境结售汇等手段,扩充产业链商票额度,降低供应链金融操作风险,提升产业链金融创新力。
(二)加大重大项目招商引资,完善配套措施
1.加快重大项目落地。聚焦重大项目招商引资,按照“一企一策”原则,协助落实用地指标、污染物排放指标市级统筹,建立重点项目落地绿色通道,提升审批效率,缩短项目投产周期。
2.加强政策落地。进一步落实新片区针对项目落地、研发投入、生产经营等补贴政策,研究实施对投资引荐人、企业贡献、本地协同、卡脖子技术突破等奖励制度。
3.完善产业配套措施。引导产业布局加快优化,推动产业集聚集约发展,对重大项目或产业通用的大型热源及公共管道、危化品仓储、三废处理等进行统一规划或协同管理,前瞻规划电力、供水配套设施建设。
(三)加大要素支持,实现关键突破
1.培育产业创新生态,推进平台建设。推进上海微技术工研院化合物半导体创新研究平台等公共研发平台,临港科技创业中心、临港离岸孵化基地等孵化器建设,打造以临港为中心辐射全国,连接海外的技术创新网络。积极承接国家战略,参与或组织开展全球集成电路技术创新合作,推进关键核心技术攻关,及“卡脖子”技术突破,促进创新成果产业化和技术孵化。
2.加大资金投入。完善多元化投融资体系,引导长期资金投入。扩大产业基金规模,争取国家基金、上海集成电路产业基金等对新片区重点企业、重大项目的支持。加强与科创板战略对接,支持符合条件企业上市直接融资,提升企业自我造血能力。发展知识产权质押等特色科技金融业务,推动投贷联动等金融创新,研究制定针对集成电路企业的长期、低息贷款政策,支持企业拓展海外融资渠道等。
3.完善人才梯队建设。打造覆盖高、中、低的集成电路产业人才梯队,推动产业发展与人才集聚相互促进。积极引进集成电路领域国际顶尖人才,鼓励通过兼职、短期聘用等灵活方式吸引,更多国内外高端人才为新片区服务;完善人才培养体系,推进集成电路产教融合创新平台等产学研合作人力资源建设,支持企业人才梯度建设;鼓励创新、创业,创新人才激励政策,落实购(租)房、落户等人才政策,研究实施更具竞争力的个人所得税激励政策,营造产业创新、创业氛围,建立国内外人才创新、创业的绿色通道等。
(四)实现全产业链建设,强化协同效应
1.鼓励全产业链的融合发展。支持设计、制造、封装、测试、装备、材料、贸易等各产业环节的国内外一流企业落地,鼓励跨国公司设立区域总部、离岸研发中心和制造中心,形成功能完备、技术领先的集成电路产业集群,全面提升产业综合竞争力。
2.鼓励集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合。支持其开展并购重组,成功并购国内外集成电路产业链相关企业或重点研发机构给予一定支持。
3.打通不同产业链之间的应用通道。以应用场景为牵引,推动各产业链之间产品与项目对接,整合不同平台和企业,有效推动产品创新、应用落地。
本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。
- 责任编辑: 吕栋 
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