“海外执法者与司法者受西方媒体‘负面推送’影响，对中资企业的偏见加剧，这让半导体出海的法律合规风险陡增。”刘逸星直言，中国企业在海外投资中常因忽视法律服务投入而陷入被动，美国企业每100元海外投资会投入1元律师费，而中国企业的投入不足其1/500，这种‘防疫成本’的差距，可能导致企业在风险来临时倾家荡产。

兰迪律所全球管委会主任刘逸星

韧性构建实践：多路径破局—从“风险预警”到“生态协同”

面对供应链安全的多重挑战，嘉宾们结合自身业务实践，分享了构建韧性供应链的具体路径，涵盖风险预警技术、海外布局策略、国产替代创新等多个维度，为行业提供了可落地的“破局方案”。

合合信息旗下启信慧眼通过“AI+数据智能”，打造了供应链风险的“全周期管理体系”。刘洋洋以服务国内某存储芯片企业为例，介绍了该体系的运作逻辑：“首先是风险全感知，通过全球数据监测，第一时间预警战争、自然灾害、疫情管控等事件，比如以色列克拉维夫机场因战乱关停时，我们能实时推送信息；其次是智能决策，利用大模型整合企业内部供应链数据，分析出风险对供应商、库存、生产计划的具体影响，并结合历史处理经验给出应对方案。”这种“感知-分析-决策”的闭环，将企业供应链风险响应时间从“天级”压缩至“分钟级”，大幅提升了应对效率。

中茵微电子则采取“双循环+多区域布局”策略，打通海外先进制程供应链。王显辉介绍，公司已在台湾地区建立白名单OSAT账号，实现台积电流片与当地封测的协同；同时正在拓展韩国供应链，“若台湾产能紧张，可将三星/台积电流片的晶圆转移至韩国白名单封测厂，形成‘台湾-韩国’交叉备份。”在国内，中茵微电子则推动“成熟制程+先进封装”的组合创新，“对于边缘端侧算力需求，不一定依赖7纳米工艺，用28纳米、22纳米成熟制程结合2.5D/3D堆叠封装，也能满足部分场景需求，而国内中芯国际、华力等Foundry企业的22/28纳米工艺已实现量产，这为供应链韧性提供了基础。”

芯率智能聚焦“设计制造协同”，助力国产替代突破卡脖子难题。蒋晓军指出，当前国内大芯片设计企业面临的核心问题是“产品迁移”——基于台积电PDK（工艺设计套件）设计的产品，难以直接适配国内晶圆厂产线。“我们通过AI技术挖掘晶圆制造数据，帮助企业优化工艺参数，实现产品从台积电到国内产线的迁移。”蒋晓军强调，国产替代不应是“低水平克隆”，而要基于国内产业现状创新，“比如国内晶圆厂采用多次曝光技术替代EUV，我们就需要针对性开发适配的工艺优化方案，这种‘基于问题的创新’，才能真正解决供应链安全问题。”

兰迪律所则从法律与服务体系层面，为出海企业保驾护航。刘逸星提出“强势国际化”理念，建议企业在海外并购与投资中掌握主动权：“首先要锁定纠纷解决路径，优先选择仲裁而非当地司法管辖；其次要争取实控人担保，哪怕多付5%成本，也要通过第三方担保获得风险兜底，比如闻泰半导体事件若有荷兰本地资本担保，或可通过政治协调化解危机。”同时，刘逸星呼吁构建“国家级半导体出海服务体系”，“半导体出海需要律师、会计师、投行等专业机构协同，这需要政府牵头组建‘御林军’，为企业提供公共服务支撑。”

2030年展望：全球化与区域化并存，中国半导体需打造“自主+协作”双能力

在圆桌对话的最后环节，嘉宾们对2030年全球半导体供应链格局进行了展望。尽管地缘政治仍将带来不确定性，但“全球化与区域化并存”“自主创新与国际协作并重”成为共识，中国半导体产业需在这一趋势中找准定位，打造核心竞争力。

刘洋洋从技术赋能角度预测，2030年AI大模型将全面渗透半导体供应链管理。“不仅龙头企业，中小半导体企业也将普及‘数据驱动’的风控模式，内外部数据整合、多维度风险预警、智能决策支持将成为标配，这些将有助于供应链管理效率将提升30%以上。”他认为，技术将成为跨越地缘政治障碍的重要力量，通过AI，企业能更精准地识别全球供应链节点，优化资源配置，降低单一区域依赖。

王显辉对国内先进制程突破充满期待。“我希望2030年国内有1-2家企业突破7纳米、5纳米工艺，光刻机等关键设备实现国产化，EDA与IP生态完善，诞生‘中国版英伟达’。”但他也强调，这需要时间积累，“半导体产业链庞大，工艺、设备、材料的突破都非一蹴而就，需要多方协同”

刘逸星则从全球市场视角指出，2030年中国半导体出海将迎来“新空间”。“中国在中亚、中东等地区的影响力持续提升，喀什等城市有望成为连接伊斯兰世界的半导体产业枢纽，这些区域的电力、土地资源丰富，且对中国技术需求旺盛，将成为半导体出海的新增长点。”他预测，2030年中国GDP份额中国半导体产业将占据重要份额。

蒋晓军认为，2030年全球半导体供应链将呈现“多极格局”。“美国、中国、欧洲、日韩将形成各自的区域供应链体系，但关键技术与市场仍需国际协作，比如半导体材料、设备的全球化采购仍将存在。”对于中国而言，核心是打造“自主+协作”双能力，“一方面要实现7纳米以下先进制程、EDA、MES等核心环节的自主可控；另一方面要保持开放，通过国际协作获取关键资源，避免‘脱钩’带来的技术孤立。”

李占猛博士在总结时表示，中国半导体供应链安全与全球协作，本质是“在不确定性中寻找确定性”。“地缘政治无法回避，但技术创新、生态构建、国际协作能为我们创造主动。”他呼吁行业上下游企业加强协同，政府、企业、服务机构形成合力，只有这样，中国半导体才能在2030年的全球格局中，占据更加安全、更具竞争力的位置。