2025年10月15日，由观察者网与复旦大学微电子学院、复旦大学校友总会集成电路行业分会联合主办的中国半导体出海新航道高峰论坛在上海绿地外滩中心举行。在高峰论坛的圆桌环节，围绕“中国半导体供应链安全与全球协作”这一核心主题，由芯湃资本创始合伙人李占猛博士作为主持人，与芯率智能联合创始人蒋晓军、合合信息供应链风控产品负责人刘洋洋、兰迪律所全球管委会主任刘逸星、中茵微电子供应链负责人王显辉四位资深嘉宾展开深度对话。嘉宾们结合自身从业经验与行业洞察，剖析了当前半导体供应链面临的安全挑战，分享了构建韧性供应链的实践路径，并对2030年全球半导体供应链格局进行了展望，为中国半导体产业出海与供应链安全发展提供了多维度思考。

供应链安全新挑战：地缘政治加码，风险从“单点”扩散至“网状”

“闻泰科技旗下安世半导体被荷兰政府托管这一突发事件，让整个行业再次深刻体会到供应链安全的重要性。”主持人李占猛博士在圆桌开场时，便点出了当前半导体产业面临脱钩、长臂管辖的严峻现实。随着全球地缘政治格局变化，半导体供应链安全已从疫情时期的“物资短缺”问题，转向更为复杂的“合规限制”与“关联制裁”风险，这一趋势在嘉宾们的分享中得到了充分印证。

主持人李占猛博士

合合信息供应链风控产品负责人刘洋洋，揭示了制裁风险的升级特征。他指出，美国对中国半导体企业的制裁已从‘单点打击’转向‘网状关联制裁’。2024年9月底美国BIS（商务部工业与安全局）新规定明确，不仅制裁企业自身，其持股50%以上的关联企业也将被纳入同等管制范围。此外，原产地制裁要求持续收紧，出口产品的供应商层级、税率适用等识别紧迫性显著提升。

合合信息供应链风控产品负责人刘洋洋

“我们服务的存储芯片企业曾因海外供应商所在地突发战乱，导致原材料运输中断，而这类风险的预警与应对，已成为企业供应链管理的核心需求。启信慧眼面向全球供应链场景的AI功能能很好的应对半导体行业供应链的突发性风险”他强调道。

作为拥有29年半导体行业经验的“老兵”，中茵微电子供应链负责人王显辉以亲身经历讲述了美国禁令对先进制程供应链的“层层加码”。2024年11月至2025年1月，美国先后出台三道禁令：限制300亿晶体管以上的AI芯片在台积电、三星流片；禁止国内企业采购HBM（高带宽内存）；要求16/14纳米以下FinFET工艺晶圆必须在BIS白名单地区（如中国台湾、韩国等）完成封装，“这直接导致国内AI相关的高端芯片设计公司供应链安全受到很大挑战，长电、通富等封测企业因晶圆无法回流而业务受到一定影响；王显辉坦言，当前先进制程供应链已陷入“两难”：国内中芯国际等企业在7纳米、12纳米工艺上的突破仍需时间，而海外供应链又受限于地缘政治，甚至EDA软件也面临断供风险，我们已启动与Synopsys、Cadence等企业的合同续约预案，避免设计工作停摆。

中茵微电子供应链负责人王显辉

芯率智能联合创始人蒋晓军则从产业技术层面，补充了供应链的“隐性风险”。他指出，先进制程供应链的缺口不仅体现在光刻机等硬件设备上，还存在于核心软件与工艺积累中。国内晶圆厂的MES（制造执行系统）仍以美国应用材料等企业的产品为主导，尽管国产MES企业有进步，但在先进制程产线的可靠性与稳定性上，国外产品仍是‘基准线’。更关键的是工艺能力积累，即便拥有与台积电相同的设备，也需要时间与数据积累才能达到同等生产水平，这是国内供应链短期内难以跨越的鸿沟。

芯率智能联合创始人蒋晓军

兰迪律所全球管委会主任刘逸星则强调了“非技术风险”的杀伤力。