与高通和解前苹果已开始测试高通5G芯片

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与高通和解前苹果已开始测试高通5G芯片

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2019-04-18 10:02:45 字号：A- A A+ 来源：观察者网

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（观察者网讯）高通和苹果公司当地时间16日在各自官网同时宣布达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。据悉，苹果已开始试使用高通的5G通信半导体，并要求多家供应商试用。

据日经中文网4月18日报道，台湾地区某业内相关人士在接受日本经济新闻采访时指出“今年是来不及了，不过2020年苹果将从高通采购iPhone用5G通信半导体”。据悉，苹果已开始试使用高通的5G通信半导体，并要求多家供应商试用。

一方面，苹果也并未放弃自主开发通信半导体，在高通总部所在的加利福尼亚州圣迭戈周边，苹果积极录用无线通信技术人员。不过在2018财年（截至2019年3月）的股东大会上，该公司CEO蒂姆﹒库克表示“即使现在向半导体领域投资，预计上市也需要3～4年时间”，已经预测到将面临着严峻的竞争局面。

成功自主生产出5G智能手机用通信半导体的中国华为技术4月16日在广东省深圳市召开的业务方针说明会上，显示出向外部企业供应产品的意向。不过，在美国敌视华为的背景下，华为不可能成为苹果的选项。
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