分析指出，罗姆和瑞萨近年都试图扩大功率芯片产能，希望借电动车需求增长推动SiC芯片市场。但日本在电动车普及上远落后于中国和欧洲，这对与日本车企联系紧密的功率芯片厂商是一个沉重打击。

功率芯片的生产大致分两步：先培育晶体以制成基板，然后在基板上进行电路图案化和成型。

中国企业逐步积累了生产复杂产品的能力，如今已经能够用常规单晶硅制造完整的功率芯片器件。一些企业如TanKeBlue（天科合达）和 SICC（天岳先进）甚至进入了碳化硅基板市场，这类高端材料主要用于电动车。

中国的低成本能源帮助这些公司以有竞争力的价格生产基板。据戴维估算，能源成本占基板制造总成本的 30%至40%。

不过，制造基板只是成功的一半。在基板上印制电路更具技术挑战，尤其是碳化硅方面。

毕马威会计师事务所（KPMG FAS）合伙人冈本淳表示，尽管中企在制造汽车级功率芯片方面仍有欠缺，但作为全球最大电动车市场，中国新兴芯片厂商拥有充足需求，能借助规模化生产降低成本，同时利用客户数据改善产品质量。

在戴维看来，中国企业还在挑战现有企业的垂直整合模式。中国制造商按流程组织生产，而日本企业通常在内部完成端到端流程。这意味着中国企业可以将资源集中在特定的生产流程上，以提高效率。

他说：“碳化硅基板市场基本上已经被中国企业主导，这也意味着没有人能在基板上赚钱……垂直整合模式正遇到很大问题。”

类似的情况也发生在尖端半导体市场。到20世纪90年代末，芯片制造的主导商业模式已从垂直整合公司转变为专注于制造或设计的流程专业化公司，催生了全球最大的合同芯片制造商台积电。这种变化也被认为是富士通、NEC和日立等日本主要芯片制造商衰落的原因之一，这些公司未能及时适应新的商业趋势，并退出了开发更先进芯片的投资竞赛。

全球技术市场咨询机构Omdia称，尽管如今日本的功率芯片公司盈利，营业利润率通常在10%左右，但去年他们各自的全球市场份额均不足5%。

“对日本来说，如果各家公司不能联合起来提升成本竞争力，就很难对抗中国对手。”冈本说。

大规模整合，困难重重

不过，业内人士对近期能否出现大规模重组仍持怀疑态度。

“外界大多推动合并的呼声。”一位日本主要芯片厂商的资深员工表示，“公司的生存取决于能否开发出满足客户需求的产品。由于每家公司产品线广泛，协调起来并不容易。”他还说，功率芯片厂商甚至不愿向客户透露完整产品规格，以免技术泄露。“信任很重要，而这只能通过长期合作建立。”

冈本表示，另一大障碍是缺乏明确的行业领军者。“由于各厂商市占率接近、优势各异，没有哪家公司愿意让步，因此难以实现大规模整合。”他说。

日本政府曾试图推动产业合作。2024年，日本经济产业省的一小组委员会曾提出，要培育具有竞争力的功率芯片产业，需要在设计和制造过程中进一步扩展合作与整合。

日本政府已承诺向富士电机和电装联盟提供705亿日元资金以扩建产能，并向罗姆与东芝存储器子公司合作提供1294亿日元。但这些金额远低于日本政府对台积电在日本的尖端逻辑芯片项目或日本初创企业Rapidus的承诺。

《日经新闻》7 月下旬报道称，电装已收购约5%罗姆股份，以寻求更深入合作。两家公司5月宣布将在半导体领域推进“更广泛合作讨论”，称双方优势高度互补。电装还与富士电机合作生产碳化硅芯片。

电装拒绝就其持有罗姆股份的报道置评，也未说明罗姆与东芝的关系是否会影响其与罗姆的合作。

尽管部分分析师认为电装的举动可能引发新一轮重组，但另一位业内人士仍持怀疑态度，理由是厂商之间竞争激烈、企业文化各异。

罗姆成立于1954年，最初在京都生产收音机电阻器，后来成功转型为专业元件制造商。这与大多数隶属于大型电子或汽车集团的竞争对手背景不同。

与此同时，三菱电机近年来也表现出合作兴趣。在7月的财报电话会上，CFO藤本健一郎表示公司正在“研究各种可能性，不排除任何选项”，但未透露细节。至于为何行业迟迟未见重组，他解释说：“任何两方都有各自的考量，因此进展不可能一蹴而就。”

毕马威的冈本表示，日本与中国企业在硅芯片上的技术差距可能只有一到两年，在碳化硅上也不超过三年。这意味着日本几乎没有多少时间来建立统一战线。

“展望来自中国的挑战，日本企业必须树立新的自豪感，把整合作为前进方向。”他说。

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