本月9日，中国电子领域专业杂志《国际电子商情》也刊文分析了村田转型一事。

自去年以来，MLCC确实出现了价格大幅调涨的形势，但涨价潮多以韩系、台系为主导，日系厂商并未大幅调价。此前，村田也发出了停产通知，预计2020年前停产0603尺寸以上以及0402、104等中、大尺寸规格。在逐渐退出中低端产品的同时，加大投资新产能，应对汽车电子等市场需求。文章认为，村田的策略是希望通过价格等措施调节和优化产品线，将MLCC产品引向利润更好，且更高阶的市场。

另外，由于MLCC行业属于技术和资本密集型行业，具有较高行业壁垒，大陆厂商的工艺水平比起日、韩、台等领先厂商存在一定差距，产品尺寸小、电容值高、技术含量偏低。要知道，村田早在2012年，就开发出了全球最小的独石MLCC（0.25x0.125x0.125mm）。

村田生产的全球最小独石MLCC（ 左一）  图源：美国商业资讯网

不过近年来，大陆厂商也在努力寻求转变，尝试生产小尺寸、高电容值的高技术含量产品。

中国电子报社今年4月消息称，深圳宇阳科技的“移动互联用超微型片式多层陶瓷电容器”项目，被中国电子学会评为“2017年度中国电子学会科学技术奖科技进步二等奖”。其得到的鉴定结论为：“填补国内空白、国际同类产品先进水平”。

目前，超微型MLCC大致可以分为三个世代，分别是0201、01005和008005。宇阳科技在1代产品0201（0.6×0.3×0.3mm）实现产业化的基础上，又成功研发了2代产品01005（0.4×0.2×0.2mm），并达成产业化能力。至于超微型-3代008004，产品尺寸将微缩到0.2×0.1×0.1mm，国际厂商也仅处于研发刚刚完成的阶段，还没有市场应用的案例。中外厂商将共同对此发起冲击。

装在电路板上的MLCC  图源：台媒

供需失衡、成本增加促村田调价，还会有扩产计划

至于涨价的具体原因，9日，村田方面也对《国际电子商情》做了一番解释。

他们表示，近年来，由于半导体原材料、金属、包装和原油等领域需求不断增加，电子元器件的制造厂商的原材料，劳务费等诸多生产成本都在上升，相对稳定有计划性的生产陷入了困境。

特别对MLCC而言，电极材料、陶瓷原料、加工材料等原材料成本持续大幅上涨。村田一直以增加投资、扩大产能、提高生产效率等手段，谋求供给能力的最大化。

《日经新闻》介绍称，如今，全球范围内智能手机、5G技术、电子化汽车等产品正迅速发展。举个例子，5G是“物联网”的基础。待到2022年，日本的车联网市场规模很有可能会翻3倍，达到17万亿日元（约1万亿人民币）。

而我国的情况更为惊人。中国行业研究报告网统计显示，我国车联网市场规模在去年就已经达到了114.4亿美元（约755亿人民币）；2025年，这一数字有望达到2162亿美元（约1.4万亿人民币），占全球市场的1/4。

在此背景下，MLCC越发供不应求。我国大型产业调研机构“博思数据”统计，去年，全球MLCC需求量为40000亿只，市场空间约为100亿美元。预计到2020年，MLCC需求量将扩大至48500亿只，市场空间将达到115亿美元。

此前业界甚至流传着一个小道消息：村田所产MLCC的调涨幅度，会达到“恐怖”的50%-500%。

《国际电子商情》又提到，村田计划在2018财年（今年4月-明年3月）增加3400亿日元的投资来扩大产能，这一金额也达到了历史新高。其中，他们打算把MLCC的年生产数量提高10%，但产能的提升并不是立竿见影，工厂的建设和投产都需要时间。

于是，村田最终把调价纳入了议程。他们还计划投资290亿日元（约17亿人民币）兴建新厂，预计将在今年9月动工，明年12月完工。

我们可以预见，未来两年，MLCC的景气度仍会继续保持高位。

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