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中芯国际营收创5年新高,梁孟松获赠2250万住房
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吕栋宁静致远。
最后更新: 2021-04-02 15:16:45今年资本开支近300亿
目前,全球晶圆产能持续紧张。尽管10nm及以下工艺被美国限制,但在14nm及以上工艺所需设备获得许可后,中芯国际仍可以在成熟制程方面大展身手,毕竟中国市场大量的Fabless,暂时还用不到5nm。
根据咨询机构“芯谋研究”推出的《中国芯片设计产业年度报告》,2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元,到2025年,这一数字将超过1000亿美元,年复合增长率(CAGR)超过20%。
数据来源:芯谋研究
展望2021年,中芯国际透露,今年重点工作是,在持续坚持依法合规经营的前提下,第一,继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极沟通,推进出口许可申请工作,尽最大努力保障运营连续性;第二,争取尽快扩充产能,满足客户需求。
全年目标及计划如下:
收入目标为中到高个位数成长。其中,上半年收入目标约139亿元;全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。资本开支为280.9亿元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。
中芯国际补充称,该公司给出的全年预期,是基于运营连续性不受重大不利影响这个前提。该全年预期并不构成该公司对2021年度的业绩承诺,该预期能否实现取决于市场状况变化、国际地缘政治形势的变化、全球供应链变化、公司经营等诸多因素,存在不确定性。
财报截图
对于中国半导体产业的未来走向,各方有不同看法。今年1月,方正证券曾发布研报称,通过复盘近三年美国的三轮芯片封锁,首先可以总结出中国半导体发展的三个阶段:
第一轮封锁:2019年5月限制华为终端的上游芯片供应商,目的是卡住芯片下游成品;
第二轮封锁:2020年9月限制海思设计的上游晶圆代工链,目的是卡住芯片中游代工;
第三轮封锁:2020年12月限制中芯国际上游半导体供应链,本质是卡住芯片上游设备。
该券商认为,为应对这种生存环境的巨变,中国半导体工业也进行了三轮大级别的调整:
第一个阶段:终端厂带动上游设计和封测。2019年华为被美国列入实体清单后,将相当部分的芯片订单转移到国内“备胎”供应链,直接显著推动了国产芯片设计(模拟、数字、射频、存储)和封测公司收入、业绩的加速增长,这也是2019年开启的A股半导体牛市背后的原因。
第二个阶段:Fabless带动上游晶圆代工厂。在海外Fab厂不能为华为海思提供晶圆代工后,国产晶圆厂成为替代必选方案,中芯国际经过多年的发展,在国产Fabless巨头的通力配合下,已经在2020年量产14nmFinFET工艺,并向N+1节点过渡,这是中国集成电路行业历史性突破。
第三个阶段:晶圆厂带动上游设备和材料。在FinFET工艺陆续突破之际,2020年末美国新一轮实体清单直接指向中芯国际,因为半导体设备是晶圆厂的底盘,而美系设备商大约占据一条Fab产线的50%份额(PVD、刻蚀机、CVD、Imp、Clean、Furnace),AMAT、LAM、KLAC都是全球垄断级别的设备巨头,在先进节点工艺上依旧无可替代。但是在成熟工艺节点,国产和日本设备可以实现相当程度的替代。
方正证券指出,当下摆在中国半导体工业主要矛盾已经不是缺少工艺,而是缺少半导体设备和材料。未来,中国半导体将走向成熟工艺、走向双循环、走向根技术(半导体设备、材料)。
令人欣慰的是,国产半导体设备和材料产业链也在持续取得突破。
今年3月,中国电科旗下装备子集团成功实现离子注入机全谱系产品国产化;中微公司的5nm刻蚀机早已进入台积电供应链;南大光电第一只国产ArF光刻胶(可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点)已通过产品验证;沪硅产业2018年已实现300mm(12英寸)硅片国产化;而国家02专项光刻机项目二期中,设定2020年12月验收193nmArF浸没式DUV光刻机,其制程为28nm。
相信随着国内产业链持续取得突破,中国芯片被“卡脖子”的环节会越来越少。
图片来源:芯谋研究
本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。
- 责任编辑: 吕栋 
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