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克劳斯·阿斯霍尔姆:成熟工艺芯片真的会产能过剩?不妨来看看设备端
现在全球的半导体市场分成了前沿尖端的市场和成熟工艺市场,前者的买家有多少?有媒体报道说先进工艺有至少200亿美元的市场,但客户只能吃下30亿。英伟达的高端AI芯片也是需要走量才能维持利润。我认为我们现在正在进入一个半导体的“超级周期”,在行业真正复苏之前,我们还将面临一段时间的产业“黑洞”。政府的干预会影响周期的波动性,并且产生大量的负面影响。
心智观察所:目前尖端AI芯片的比拼狂潮,已经引起了产业界对“AI”泡沫的担忧,尤其是大型数据中心的基础设施对水电的能耗很大。
阿斯霍尔姆:英伟达的GB200是有史以来最耗电的芯片,它构建的大型数据中心需要液体冷却。据说它相比H100性能可以提高500倍,即便是如此耗电,英伟达宣传噱头依然是他们的高端AI芯片是很节能的。他们的产品往往会被一扫而空,由于下游客户的旺盛需求,理论上他们几乎没有产能限制。不过卡住他们产能的一个是HBM(高带宽内存),H100大约26%的成本来自高带宽内存。而GB200的内存成本占系统总成本的32%。高带宽内存的价格大约是DRAM价格的3.5倍。
相比H100,英伟达Blackwell架构有了显著的改变
低端标准DRAM价格上涨,也会带动起HBM的价格暴涨,所以我们有一种非常不健康的产业价格循环,目前导致内存价格不断上涨。过去3年,韩国存储公司和美光其实都没有增加多少投资,因为他们的亏损严重,当现在产能需要爬坡时,发现原来的资本投入是不够的。
所以说他们未来两年几乎在产能上翻不起很多浪花。
英伟达的产能问题还来自以硅中介层为代表的先进封装,即2.5D或者3D封装。目前,中国大陆在先进封装领域也在加紧发力追赶。但是高端HBM供应商,如果说两年前还可能有10家能做到,现在基本上就剩下3家,而且未来追赶的通道会越来越狭窄。
心智观察所:提到英伟达,他们目前也想从高端通用芯片领域切入到定制化AI芯片赛道,这意味着他们将和博通、Marvell等厂商直接竞争,你如何看待英伟达的这一战略?
阿斯霍尔姆:“通用人工智能”工作负载的市场将非常庞大,目前第一梯队只有英伟达、AMD和英特尔。专用AI芯片的客户大部分都是大型云公司,并由博通、高通、Marvell提供支持。如果大型云公司允许英伟达加入进来,希望他们成为这个市场的一部分,毫无疑问英伟达竞争力是很强的。
目前,英伟达在高端AI加速器中处于强势地位,但Blackwell架构相比H100 并不是一种巨大的飞跃,也许下一代Robin系列我们才有可能看到革命性的创新。在所有的挑战者中,AMD是最接近的。
数据中心市场竞争格局,英伟达一家独大,AMD紧随其后
心智观察所:你刚才提供了一个研究视角,就是从半导体设备商的角度看代工厂的资本投入。目前有一家中国半导体设备商杀进了全球前十,但总体实力距离全球的头部企业还有不小的距离。
阿斯霍尔姆:仅仅看全球前十的设备商,按照营收排名,前几个的也领先后面的一个身位。而且像ASML、东京电子等,他们在某设备的细分领域,对手三五年内是追不上来的。
中国排名前八的半导体设备商去年营收和利润率增长迅猛,今年Q1营收有所滑落
之前全球设备销售额的上升,尤其是中国占比的上升是库存放量的结果,而且去年全球设备半导体销售量总体是下降的,中国在半导体设备领域的崛起以及国产替代,必然会影响其他大型公司的设备销量。尽管如此,中国依然从日本进口了大量的半导体设备。这些设备的应用领域也分先进制程和成熟制程,目前来看,日本对华出口用于成熟制程的设备占比很高。
推动半导体设备景气度持续走高的下游终端领域包括AI电脑和AI手机。我女儿刚买了一个手机,现在又要换机,说没有新手机怕在学校里被同学嘲笑。所以说以旧换新的需求是带动半导体产业周期性走高的重要推动因素。
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