（观察者网讯 文/吕栋 编辑/尹哲）

高通新旗舰终于姗姗来迟。当地时间12月3日，高通在夏威夷举行的年度技术峰会。随后，其官方微博“Qualcomm中国”披露，发布的两款骁龙5G移动平台分别为骁龙8系——旗舰级骁龙865和骁龙X55外挂基带，以及骁龙7系集成式5G——骁龙765及骁龙765G。

产品发布后，新旗舰移动平台外挂5G基带的解决方案让很多人感到意外。

对此，专业通信网站C114中国通信网报道称，最高端旗舰平台，却采用“落后”生产力，高通中国区董事长孟樸的解释为：出于最佳系统性能的考虑。换句话说，不仅是要看连接性，更看重高速可靠连接下的性能。

报道认为，集成式5G平台765/765G从侧面证明，高通在双模、全频段等的技术实力毋庸置疑。因此，要“想明白当前产业大环境下的制程和工艺技术，来选择最合适的方式”。

另外，芯片行业内人士今天向观察者网分析称，骁龙865外挂5G基带是高通的策略，也缘于其产品定位。

值得一提的是，经观察者网梳理，三星、华为、联发科等此前均已发布集成式双模5G芯片平台。

其中，最早发布的是三星Exynos 980；2天后（9月6日），华为发布麒麟990 5G芯片，目前已用于Mate 30系列、荣耀V30系列。而联发科则抢在高通之前，于11月26日推出“天玑1000”。

发布会现场。图自PC world

“没有集成5G”

科技媒体“The Verge”在对高通骁龙865的报道中，将“没有集成5G”放在了标题上。

The Verge报道截图

该媒体称，事实上，自今年2月以来，高通一直声称将提供集成5G调制解调器的骁龙芯片。但刚发布的旗舰平台骁龙865并没有实现，并将以与骁龙855类似的方式提供5G。不过，不出意外，骁龙865将成为明年安卓旗舰手机的主打处理器。

“如果制造商希望手机等产品能支持5G，需要外挂单独的骁龙X55 5G调制解调器。”The Verge指出。

此前，外挂5G基带的方案高通和华为都采用过，他们此前分别推出过骁龙X50、巴龙5000。

不过，将5G基带芯片集成的好处是：面积更小，功耗更低。

而更令人意外的是，高通反倒是在当天推出的新款中端处理器——骁龙7系中，集成了5G基带，但前者的性能要弱于骁龙865。

报道称，在5G开始推出的早期阶段，一切似乎并不明朗。鉴于骁龙765集成了5G调制解调器，一些中端5G手机将开始采用这款处理器。

IC走向集成，但“集成与分离不能绝对化”

“先是SA/NSA的真假5G之争，再是5G SoC与分离式器件优劣的讨论。”C114在题为《高通推出首款5G SoC，但为何不是骁龙865？》一文中提到，在很多人看来，骁龙865依然采用分离方式，外挂X55基带处理器，是难以接受和理解的。

对此，文章提到，由于需要在全球范围内支持4G/5G的持续演进，需要考虑到全球所有市场的共性需求。

因此，“对于高通这种体量，这种产业地位以及商业模式的公司，很难因为某个区域市场去开发独特的产品，也不可能直接放弃某个市场”。

众所周知，高度集成会带来更好的成本、性能与低功耗，IC产业一直在走向集成。

至于“为何选择外挂X55基带，将主芯片与基带进行分离”的目的，高通中国区董事长孟樸解答称：主要是出于最佳系统性能的考虑。

“集成与分离不能绝对化。”前文作者也认为：骁龙865分离式的设计思路，最大程度上确保了连接和计算两条线都能提供最优技术组合。如果芯片的封装与制程工艺出现重大突破，高通旗舰方案再次走向SoC也是必然的，但当前不会。

另外，孟樸现场接受集微网采访时表示，骁龙865之所以仍采用外挂方式，一方面要考虑最佳性能，另一方面从全球运营商以及手机厂商支持的角度，便于实现对于4G旗舰手机仍有需求的厂商的支持。

值得一提的是，华为今年9月6日发布的麒麟990 5G已把5G集成到了SoC上。据华为消费者业务CEO余承东介绍，其板级面积相比业界最大降低36%，另外，相比于外挂5G基带方案或者简单地封装方案，集成的功耗更低，数据传输速率更快。

而在麒麟990 5G发布两天前，三星抢先发布了集成5G的处理器Exynos 980，称实现了将5G通信调制解调器与高性能移动AP（Application Processor）合二为一，定位中高端，并将在今年年底开始量产。