《亚洲日报》的报道还提到，三星近期开始出货7nm EUV制程的产品，而在年初成功开发5nm EUV制程，预计2020年，三星将启动首尔近郊华城EUV专用生产线，用于生产5nm的产品。

另外，三星日前曾在其“半导体技术发展愿景”表示，要在 2030 年超越台积电，成为产业领导者。根据计划，三星将投入60万亿韩元（约3480亿人民币）建设晶圆厂基础设施。

在中芯国际方面，据其第一季度财报披露，中芯国际将在下半年量产14nm芯片。中芯南方Fab SN1规划产能3.5万片/月，这相当于当前全球14nm产能的10%。

财报还提到，突破14nm节点将会进一步缩小与国际一线大厂的差距，预计未来下游应用将进入中高端智能手机、高性能计算、AI等领域。

梁孟松对于一季报评论指出，中芯国际的FinFET研发进度喜人，目前12nm工艺开发也已经进入到了客户导入阶段。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司12英寸集成电路生产线

他还表示，此前中芯国际在28nm到14nm节点中跳过了20nm工艺，在14nm到未来工艺中应该也会跳过10nm工艺，因为后者并非高性能工艺，7nm FinFET工艺才是下一代的重点工艺。

值得注意的是，去年年中，中芯国际向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机，单价1.2亿美元，这台机器据称将用于中芯国际的7nm工艺。

市场低谷、贸易摩擦下的国际较量

目前，在市场需求继续疲弱、库存位偏高等情况下，晶圆代工行业面临严峻挑战。

据TrendForce旗下拓墣产研院日前发布的报告，世界集成电路晶圆代工在2019年第一季度同比下降了16%，晶圆代工总值为146.2亿美元。

其中，台积电以70.28亿美元营收排名第一，市场份额为48.1%。三星以19.1%的市场份额居次。而中芯国际位列第五，营收6.54亿美元（注：与中芯国际财报有部分出入），市场占比为4.5%。

值得注意的是，前五大晶圆代工企业均出现较大幅度的下降，同比下滑幅度接近两成。

在行业低谷环境下，存量竞争愈发重要，台积电、三星大举进军7nm以及5nm工艺，以期在新技术领域突破从而获得未来的市场。

对中芯国际来说，除了旨在制程工艺突破追赶，还需要加码其电脑、消费、通讯等业务的商用。而这正是中芯国际面临的两大选择性议题。

《金融时报》援引一位与赵海军关系密切人士的话表示，“中芯国际更偏向于先进工艺，而国家正大力推动对于尖端技术的专注。梁孟松已经不可替代。”

然而，韩国、台湾在2014年已量产14nm芯片。即便中芯国际今年实现14nm工艺量产，与台积电、三星早已量产应用的7nm还有两代际的差距。

未来，无论是独掌中芯国际，还是和赵海军继续合力进击，如何助力中芯国际实现快速追赶，都将是梁孟松及其团队的的艰巨挑战。

2018年，上海展开集成电路产业系列调研，梁孟松作为中芯国际高层对外接待官员

此外，值得考虑的是，赵海军同样在中芯国际的商用业务上拥有拓展经验并作出贡献，建立了一些相对稳定的客户基础和产生盈利的业务。其离开也或是中芯国际的损失。

在中国，一些企业的技术和市场出现不少“脱离”案例。由此，中芯国际两位CEO也可以“和而不同”，发挥各自的特色，以引领公司的动态平衡发展。

另一方面，在战略意义上，晶圆代工等半导体正成为各国在国际新形势下的尖端科技较量。在贸易摩擦加剧之下，该领域与5G一样成为中美角力的战场。

当前，为保障集成电路产业自主安全，中国需要突破芯片制造工艺。而中芯国际属于国内芯片制造的代表性企业，公司的发展状况关乎重大。

据悉，中国2015年启动了第七个发展集成电路产业的大规模计划，旨在依靠私募融资和行业专家发展，让渡过去由国家政策和补贴主导的方法。

不过，由于国内晶圆代工制造商在追赶全球领先企业的进度方面仍较为缓慢，且在中美贸易摩擦下，产业外部环境进一步恶化。

由此，中国集成电路产业的发展策略调整成为新要务，而中芯国际成为“再造的桥头堡”。

“实际上中国正在回归传统的国家政策和补贴方式。”Gartner分析师Roger Sheng说，在中国如果没有政府资金，人们就不会加入（这个行业）。他还提到，有政府相关人士正在加入管理公司。

《中国制造2025》曾提出：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%；国内新一代集成电路设计公司可能在未来引领中国的半导体产业发展。而这其中，代表中国晶圆代工水平的中芯国际或被打造成其中一股重要的“图腾”力量。

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