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曾经力压华为、威逼高通的联发科,为何去年营收下降
关键字: 联发科虽然祭出了十核大法,但联发科的高端之路却非常坎坷。helio X10的4+4+2核心设计能够兼顾性能与功耗只是听起来美好。在实际使用中,时不时会出现“1核有难,9核围观”的情况,就GPU来说,依旧是祖传的Imagination的 G6200 ,就性能而言也不如高通的Adreno 330。
笔者对 helio X10的评价是重跑分轻体验。虽然helio X10的20nm工艺比骁龙653的28nm工艺先进,但就实际体验来说,由于10核设计太坑,致使骁龙653的体验反而优于helio X10。被联发科寄予厚望的helio X10依旧没逃过大多用于千元机的命运。面对高通骁龙820/821等顶级芯片,helio X10根本不具备竞争力。至于联发科helio X20,一些媒体在报道中,都直接将之与骁龙625进行对比,在高通骁龙835面前基本不具备竞争力。
在中端芯片上,helio P10面对高通骁龙625也是完全不敌。可能是因为高通骁龙810、骁龙615一代实在太坑,接替它们的骁龙820和骁龙625,高通着实下了功夫——在定位于千元机的骁龙625上采用了和当时顶级芯片一样的三星14nm工艺,在制造工艺上把helio P10甩在身后。新上市的骁龙660和骁龙630则进一步巩固了高通在中端手机芯片市场的地位,联发科的顶级芯片连骁龙660这样的中端芯片都打不赢了。
在低端芯片上,在高通骁龙450的上市后,联发科的低端芯片市场也岌岌可危。骁龙450近乎就是骁龙625的降频版本,既能满足日常使用,又有很低的功耗。对联发科一系列低端芯片造成巨大威胁。另外,国内展讯的崛起也给联发科很大的压力,在展讯堪称价格屠夫的冲击下,联发科的传统市场已经连连失手,就如前几年在3G手机芯片上,联发科被展讯打的失地千里,股价被腰斩。
长远来看必将被边缘化
虽然联发科蔡力行强调,将持续深耕中国市场,并与陆厂结合,掌握新兴市场成长商机。但从长远来看,联发科必将逐步边缘化。
在技术上,联发科会跟不上高通、华为、展讯的步伐。手机芯片的核心技术不在CPU和GPU,而是基带。毕竟CPU、GPU、DSP、ISP国际上都有现成的货架产品,可以很容易做到买IP做集成。像华为从最早的K3到最新的麒麟970,8年时间里,所有麒麟芯片的CPU、GPU全部从国外购买,联发科、展讯、马维尔等厂商也是类似。
相比之下,5模、7模基带就很难像CPU、GPU那样购买了,而且基带研发的门槛并不低——即便像马维尔这样的老牌厂商,4G基带方面也是借力中兴帮忙调试。即便是Intel这样的巨头,在收购英飞凌相关业务多年之后,才搞定了基带。英伟达、德州仪器更是因为基带的原因退出手机芯片市场。
在通信技术不断进步,几年后有望进入5G时代的情况下,基带技术会成为联发科的硬伤,在2017年上半年,联发科的基带就因为不支持LTE Cat 7,而被运营商拒之门外,导致很多智能手机厂商转投高通怀抱。在运营商对基带的要求越来越高,以及5G时代即将到来的情况下,联发科能不能跟上华为、高通、展讯这些在通信领域有较深厚技术积累的厂商是要打一个问号的。
在商业上,由于台湾当局固步自封,使联发科失去了与中国大陆合作的最佳机遇,在紫光大力扶持展讯的情况下,展讯崛起只是时间问题。紫光赵伟国就公开表态:“展讯可以不赚钱,联发科能不赚钱吗?因为我的资本比它强大,我每年可以赔钱,我可以一直赔……联发科会赔掉更多钱,它慢慢就受不了了。”一旦展讯和联发科打起价格战,联发科将遭遇毁灭性打击。
结语
在IC设计和封测上,中国大陆已经涌现出华为海思、紫光展讯、长电科技、通富微电等企业——华为海思、紫光展讯挤入Fabless IC设计公司前10名,长电科技、通富微电冲入封测厂前10名。
虽然在IC设计和封测上,中国大陆已经不亚于中国台湾,但在晶圆代工方面,台积电依然一支独大——在2017年,台积电实现营收约为新台币9774.5亿元(约合330亿美元),同比增长3%。即便把中芯国际、华力微电子等一批大陆企业绑在一起,也无法与台积电匹敌。要实现对台湾半导体产业的彻底超越,还有一段路要走。
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