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华为与三星、苹果与高通专利战,都是玩真的吗?
关键字: 华为三星苹果高通高通苹果专利战的目的是“以战促和”
在今年1月,苹果公司控告高通利用其在移动终端基带芯片制造领域的主导地位,向苹果滥收专利使用费,并且扣押了本应退还苹果公司的10亿美元。苹果要求高通支付已承诺退还给苹果的10亿美元专利使用费。
彭博社报道截图
众所周知,苹果虽然能设计手机的CPU,但由于不具备通信技术底蕴,其基带部分一直采用外挂方案,而且在一段时间内全部从购买高通公司购买基带芯片。由于高通在基带技术上的强势,以及全网通基带芯片的市场稀缺性,苹果只能选择从高通公司手中购买基带芯片,而且还无法找到第二家厂商进行压价。
而随着VIA财务上越来越穷迫,不得不变卖部分资产,将CMDA基带技术卖给了Intel。而Intel在收购了英飞凌的部分业务之后,其基带芯片已经支持GSM、EDGE、WCDMA、HSPA、LTE,在从VIA购买到CDMA之后,也实现了全网通。这样一来,苹果就有了另一个选择,可以用Intel的基带来与高通讨价还价。
即便Intel的基带在性能上还有一定差距,但苹果却一度宣布要加大Intel基带的采购比例。苹果公司甚至采用软件阉割的做法,降低了高通基带的性能,只是为了实现搭载Intel和高通基带的苹果手机拥有一致的用户体验。
苹果之所以敢于对高通提起诉讼,恐怕也和有了Intel的基带做备选方案有关。某种程度上,苹果是在用专利诉讼的方式逼迫高通让出部分利益。并利用双供应商模式在Intel和高通之间找平衡,为自己谋取最大利益。
而高通之所以在北京法院起诉苹果,要求禁止在华制造和销售苹果手机iPhone,其目的并非是真的想要打死苹果,毕竟如果中国禁止制造和销售苹果手机,高通的基带芯片业务要蒙受巨大损失。本质上说,高通起诉苹果也是以战促和,让苹果重新回到谈判桌面前,毕竟大家打的鱼死网破,对谁都没好处。
最后的结果很可能会以和稀泥的方式解决
按照科技行业的历史惯例,大量的专利纠纷最后一般是和稀泥式的私了。毕竟像苹果和三星那样死磕,是当年两者在手机领域棋逢对手情况下的特殊商业竞争行为,涉及的利益实在过于巨大,因而是少有的特例。
华为与三星的专利纠纷极有可能会以私下和解或者华为在国内胜诉但只获得数额较小的赔偿金额而告终。因为如果法院最后判决华为胜诉,而且判决极度有利于华为,那么三星在最后时刻会要求私了,华为也一般会答应——因为三星和华为都不愿意曝光自己真实商业数据,因而即便就是赔钱,也不能摆到桌面上来。
即便是华为胜诉,获得的赔偿金额也会比较低,华为在获得一定好处后,很有可能会跟三星达成合作,两者达成交叉授权。毕竟华为在通信技术上的实力和三星在屏幕、内存上的实力,都是对方所不具备的,也是互相所需要的。苹果和高通的专利纠纷也是类似,最终两家公司可能会达成新的协议,苹果继续买高通的基带芯片,而高通则在专利费上可能会做一定让步。
华为与三星、苹果和高通之间纠纷的商业性远远高于技术性,更多的是大公司商业博弈的延续。而且大公司的知识产权纠纷以耗时冗长、涉及利益巨大著称,对于这种官司,最为喜闻热见的恐怕就是以打官司为业律师了。
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