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麒麟970:余承东的人工智能之剑?
关键字: 麒麟970华为人工智能【本文转自微信公众号“科工力量”(ID:guanchacaijing)】
日前,华为技术有限公司高级副总裁、消费者业务CEO余承东在2017中国互联网大会上表示,“华为的AP里面不仅集成CPU、GPU,也将会有我们的人工智能的处理器(目前还没发布),适当的时候我们会发布人工智能处理的芯片”。
事实上,这不是余承东第一次对外宣传华为以及华为手机的人工智能计划。例如在2016年底的第三届乌镇世界互联网大会上,余承东就曾经宣称,移动互联网时代人工智能快速发展,智能手机之后将是智慧手机的时代。近日余承东的最新言论,很容易让人联想到华为即将发布的麒麟970手机芯片和新旗舰手机。
麒麟970的制造工艺:台积电10nm
麒麟系列芯片一直是在台积电代工。按照麒麟960和华为旗舰手机通常上市的时间推算,麒麟970芯片即将在下半年上市。目前台积电最先进的工艺已提升至7nm,但离大规模量产还有距离。华为的旗舰手机通常有千万量级的出货量量,从产能角度看,麒麟970芯片不可能采用最先进的7nm工艺。业界普遍认为麒麟970与联发科X30一样,采用的是台积电的10nm工艺。与上一代麒麟960芯片采用的16nm工艺相比,10nm工艺带来的性能提升可能相对比较有限,但芯片的能耗方面应有显著优势。
麒麟970集成的CPU:ARM A73
与高通、苹果、三星、联发科、展讯等其他厂商研制的手机芯片一样,麒麟芯片内也集成了CPU、GPU、ISP等各种类型的协处理器以面对手机平台多样化的应用需求。
目前主流SoC厂商的CPU核都源自于ARM。考虑到华为的一位高管曾公开表示ARM公版设计性能出众,麒麟970将继续使用ARM的公版架构。
那么,剩下的问题仅仅是970会使用哪一款ARM的CPU。第一种可能是继续使用麒麟960上集成的Cortex A53+Cortex A73,第二种可能是使用ARM最新发布的Cortex A55+Cortex A75。不过,就手机芯片研发的一般规律而言,第二种可能性相对较小。根据业内人士披露,在购买到ARM新内核之后,仅后续测试和验证工作就要6-9个月。而A75的发布时间是2017年1月,考虑到测试、验证,以及SoC设计和物理设计所消耗的时间,麒麟970采用Cortex A55+Cortex A75在2017年9月实现商业化量产的可能性很低。因此,麒麟970的CPU部分很有可能将延续麒麟960的Cortex A53+Cortex A73。
为何不是Cortex A55+Cortex A73呢?原因就在于Cortex A55和Cortex A73所采用的指令集有细微差异,接口也不一样,因此Cortex A55和Cortex A73、Cortex A53和Cortex A75之间是无法兼容的。虽然麒麟970用的CPU核与麒麟960相同,更好的10nm工艺有利于提升主频,相对应麒麟960中CPU部分的1.8G Cortex A53和2.4G Cortex A73,麒麟970中集成的Cortex A53和Cortex A73在理论上可以有略高一些的主频。
GPU方面,麒麟960搭载了Mali G71 MP8,考虑到高通、三星都在自家SoC的GPU上堆料,华为为了在GPU参数上不落后于高通和三星,麒麟970的GPU相对于麒麟960恐怕也会有一定提升。
麒麟970集成的AI处理器:寒武纪?
近年来,人工智能技术发展迅速,有诸多初创公司或大公司从事人工智能芯片的开发,或相关软件算法的开发。而在人工智能芯片开发单位中,Intel推出了用于人工智能的众核芯片,英伟达推出了用于人工智能的GPGPU,Intel通过收购推出了针对人工智能的FPGA SoC,谷歌推出了用于人工智能的TPU......在这方面,国内也有一些单位或公司开发出了不俗的产品。神威太湖之光上的申威26010其实已经开始布局人工智能领域,百度和申威已经在尝试合作。但这些产品全都是面向云端的,也不大可能授权给华为使用。
英伟达推出了GPGPU,而且还有了DGX-1这样的产品。
除了以上的公司,来自中科院计算所的寒武纪已经成为业界的新星。相对于英伟达公司并没有应用于嵌入式设备的人工智能产品(英伟达的GPGPU都是“大炮”,性能较高,功耗也高,更适合大机器,但无法应用于智能手机这样的设备),寒武纪对外公布的产品线可谓“步枪”、“大炮”俱全,既有针对高性能机器的产品,也有专门针对嵌入式设备的IP。从公开报道看,寒武纪的商业模式有点类似于ARM——正如ARM把Cortex A53、Cortex A73、Mali G71的IP卖给了华为,寒武纪也可能把自己研发的人工智能IP卖给华为,使得手机芯片设计公司可以把人工智能处理器快速集成到手机的SoC里去。
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- 责任编辑:孙武
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