【本文转自微信公众号“科工力量”（ID：guanchacaijing）】

日前，日本晶圆大厂Sumco决定砍掉中国大陆存储芯片厂商长江存储（原武汉新芯）的晶圆订单，优先供货给台积电、Intel、镁光等大厂。在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆长江存储有可能面临晶圆供应不足的局面。这对于力图在存储芯片上实现国产化替代的紫光集团来说，着实不是好消息。

日本皇太子德仁参观一家半导体公司

中国大陆12英寸晶圆严重依赖进口

近年来，中国大陆12英寸晶圆厂可谓遍地开花，内资和外资企业在中国大陆投入海量资金建设工厂。中芯国际在拿到大基金投资后扩建工厂，在北京和上海两地新建三条12英寸生产线。华力微电子也紧随其后，开建12英寸生产线，并计划在2020年前后掌握14nm制造工艺。紫光集团分别在南京和武汉投资上千亿元建设存储工厂。合肥也通过联合日本尔必达前社长坂本幸雄建设存储芯片工厂。

在境外企业中，台积电在南京独资195亿元建12英寸晶圆厂，并计划在2018年下半年开始量产16纳米制程。三星、Intel和SK海力士分别在西安、大连和无锡建设12英寸晶圆生产产线，主要用于生产包括3D NAND和DRAM在内的存储器产品。格罗方德在成都合资成立格芯开建工厂。联电在厦门成立联芯集成电路制造（厦门）有限公司，并计划导入28nm制造工艺。

在2016年，中国12英寸晶圆需求量为每月40多万片。在2017年，12英寸晶圆需求将突破每月60万片。随着上述晶圆厂相继投产，中国企业对晶圆的需求量将会猛增，预计到2020年超过每月100万片。然而全球晶圆供应基本被境外企业垄断——就在中国企业对晶圆需求量逐年增长的情况下，在晶圆供应链上却被外商卡住了脖子。这里说明一下，台积电、Intel这样的厂商本身并不生产晶圆，只是将晶圆加工成各种芯片，作为原材料的晶圆由信越、Sumco等厂商提供。

目前，全球晶圆前几大硅晶圆供应商分别是日本信越、日本Sumco，德国Siltronic、美国SunEdison、韩国LG Siltron，市场份额分别为27%、26%、14%、11%、10%，5大巨头加起来的市场份额高达88%。

中国大陆厂家生产的主要是6英寸晶圆，8英寸晶圆自给率不到10%，12英寸晶圆自给率就更低了。因此，本次Sumco砍掉中国大陆存储芯片厂商长江存储的晶圆订单，是在供应链上受制于人的结果。

砍掉长江存储的订单主要是商业原因

目前，紫光旗下的长江存储已经研发出了国产32层堆栈的3D NAND Flash，预计2018年后量产。相比之下，三星等国外厂商已经实现了64层堆栈的3D NAND Flash。而且三星、SK海力士的存储芯片的市场份额非常大，可以凭借市场份额平摊成本。长江存储作为后来者，不仅要追赶技术差距，还要面临良率、成本方面的问题。

因此，就目前来说，长江存储对国外三星、SK海力士、东芝、镁光等厂商是构不成威胁的。长江存储之所以被Sumco砍掉订单，主要还是因为商业上的原因。

在过去几年，全球晶圆总体上是供大于求的状态，比如2015年，全球晶圆供应商共生产了7600万片12英寸硅晶圆，但市场只消耗了5700万片。而随着激烈的市场竞争，硅晶圆供应商在经过一系列兼并后变成现在的5大厂商，加上最近全球硅晶圆缺货严重，使得Intel、东芝、台积电、镁光等大厂纷纷加价抢购晶圆（有小道消息称台积电加价10-15%抢订单）。相比之下，中国大陆的长江存储体量太小，订单量也小。对于供应商来说，自然是优先服务订单量更大的优质客户。在这种背景下，长江存储也只能靠边站了。

此外，去年10月以来的存储芯片大涨价也是日系供应商优先供应美国、日本、中国台湾厂商的原因之一。由于三星Note7接连自燃之后，存储芯片价格疯涨，3D NAND单片产值高达5000—6000美元，三星和SK海力士都从中受益良多——在三星Note7接连自燃，蒙受巨大损失的情况下，2016年四季度三星电子运营利润78亿美元，同比增长50%。SK 海力士在2017年第一季度营收384亿人民币，同比增长72%，净利润达116亿人民币，同比增涨324%。在存储芯片价格疯涨，全球几大厂都在抢订单的情况下，弱势的长江存储更无力与国际大厂争夺产能。

实现晶圆自给需要时间

要实现硅晶圆国产化替代要有两个条件，一方面是需要海量资金，另一方面是突破专利壁垒。

就资金来说，建设一条月产20万片的12英寸抛光硅片生产线需要约4亿美元，而月产20万片的8英寸硅片生产线总投资约为2亿美元。因而除非国家投资，民间资本没有多少意愿进入这个行业。

就技术来说，国外晶圆供应商对相关工艺技术申请了大量专利进行保护，而且作为后来者，中国企业很难绕过这些专利壁垒。出于经济利益和政治因素，中国企业获得国外晶圆供应商技术授权的可能性微乎其微，这就加大了中国追赶的难度。