观察者网：像您刚才说的，中国这种“从上往下”的发展路径，是中国独有的模式，还是其他国家也有类似情况？

戴瑾：整个东亚地区的发展路径多少都有些类似。不过，比如日本，他们在更基础的领域投资会更早一些。中国在早期对基础技术的投入的确没有那么大规模。中国台湾的晶圆代工能崛起，也是因为他们从70年代开始，通过“工研院”引进技术，在研究院里积累了十几年，持续投入和准备，到80年代才真正开始建厂。这都是需要时间的，基础技术的投入必须要有很强的前瞻性。

观察者网：您认为当前中国芯片产业面临的最根本、最需要耐心去解决的挑战是什么？

戴瑾：我认为中国的芯片行业在“两头”都面临挑战。

一头是在最底层的基础技术上。我们的设备国产化还没有完全实现，目前主要差距在光刻机，其他设备领域正在快速追赶。至于光刻机，现在外界的传言越来越多，但具体做到什么程度，研发者自己也不能透露。不过客观来说，我们的基础技术还是落后的。一旦其他设备也被禁运，我们的制造能力——目前大概在7纳米工艺——就难以继续向下突破了。这是第一个根本性挑战。

另一头是在芯片设计领域。国内设计公司“内卷”比较厉害，但还没有“卷”出像硅谷那样的行业巨头——那种实力特别强大、能够主导产业、影响整个生态的巨头。在贸易战之前，华为的海思曾进入全球芯片设计公司前十。贸易战后，华为受到打压，现在榜上已经没有它了。当然，即使它做得很大也可能不再公开数据。截至目前，全球前十的芯片设计公司里还没有一家中国大陆的企业。我们在设计环节很活跃，竞争激烈，但还没有诞生真正具有全球影响力的巨头，这是我们的另一个挑战。

观察者网：那在资本投入和人才储备这两个方面，您觉得它们目前是很大的挑战吗？

戴瑾：这方面改善得其实很快，挑战在快速缓解。

人才方面，倒退回二三十年前，确实非常短缺。比如90年代中国政府曾想投资芯片产线，那时的人才得到国外去请，工资比国内高上百倍，国内几乎没有相关人才。所以你看中国芯片这些年的发展，从企业角度看，早期很多投入者成了“先烈”，亏了钱；但从人的角度看，正是那批人一点点死磕，才慢慢把技术和经验积累起来。现在我们很多晶圆代工厂里的资深工程师，都是从那个年代、从很落后的工艺开始，一步步摸爬滚打培养出来的。

这些年国家一重视，我们中国的优势就显现出来了——人多，工程师基数大，人才队伍很快就能壮大起来。比如看我自己的研究小组里新来的应届毕业生，很多是985大学的硕士，他们进步非常快，一两年下来就能独当一面了。所以我对人才状况是比较乐观的。

数据来源：海关总署

更何况，还有很多海归人才回来，数量不少，而且还包括来自中国台湾、日韩等地的人才也来到这边。关键是我们现在有资金实力，国家也高度重视，带动了整个资本圈对这个行业的看好。

至于资本投入，当然目前还没有美国多，不像美国AI公司动辄获得天价投资。但除了美国以外，全世界可能没有其他地方像中国这样，有如此大量的资金投入到这个领域了。所以，钱已经相当充裕了。

观察者网：前面我们谈到中美经济战、科技战之后出现了西方对中国“卡脖子”的情况。回顾这五六年，您认为中国在应对“卡脖子”过程中取得了哪些实质进展？目前还面临哪些主要挑战？

戴瑾：实质进展还是不少的。比如芯片行业中存储芯片非常重要，因为到处都要用到。倒退十年，中国在存储领域——比如DRAM和Flash（闪存）——完全是空白。手机里常说的16GB、256GB，前面的16GB是DRAM，后面的256GB是闪存。这两样过去中国都没有国产化，现在则都有了，甚至在闪存的某些方面已经做到国际领先水平。

长江存储、长鑫存储这两家公司，如今在世界上已经能排进前几名。这是很重要的成就。如果没有这些，一旦遭到禁运，可能很多电子设备——手机、电脑、手表等等——都造不出来，因为存储芯片应用太广泛了。所以这是非常重大的突破。

在代工工艺方面，我们突破了7纳米，而且产能还在扩大。前些年产能不足，现在技术在国内逐渐扩散——这还是在受到制裁、设备被卡的情况下实现的突破，很不容易。

设备方面的国产化进展也比较快。当然，上游设备和材料——包括光刻胶等等——种类非常多。如果每年3月去SEMICon展览看，会展中心十几个展厅，每个厅都有几百家企业，整个产业链非常庞大。目前除了光刻机，主要设备基本都有国产替代；材料方面也越来越丰富，虽不能说全部国产，但大部分已能覆盖。

光刻机方面，各种消息很多，有些并不准确。但可以确定的是，在低端光刻机上，我们已经有了突破。比如有一家叫“芯东来”的民营企业，首先做出了光刻机——虽然不是最先进的，是微米级、三百多纳米水平的光刻机，但这实现了从零到一的突破。以前中国从最高端到最低端的光刻机一台都不能制造，现在至少有了起步。我认为到2030年，中国应该能解决光刻机问题。所以整体来看，成就还是挺大的。

此外，在工艺被限制的情况下，设计领域也在发生转变。过去我们往往跟随美国的发展节奏，他们做第一代，我们做三年前的版本，主要卷低端市场。现在那条路被堵死了，于是大家开始走自己的路，出现越来越多原创性的设计。这种趋势从五六年前开始，现在已逐步看到一些成果。

比如我们的加工工艺相对落后，但在封装工艺上做得不错，通过立体封装等技术，也能实现省电和效率提升。我看到有公司采用国产12纳米工艺做出芯片，很多指标却超过了英伟达采用5纳米工艺的H200——工艺差了两代，但通过不同的架构设计弥补了差距。这方面进步也很大。

总之，从存储芯片自产、逻辑工艺突破、设备国产化，到设计走上自主创新之路，进展是明显的，也是实实在在的。

观察者网：从2023年ChatGPT刚刚问世，到2025年中国迎来“DeepSeek时刻”——过去这两三年，AI的发展非常迅速，甚至具有历史意义。从芯片行业的角度出发，您对于这几年的AI发展有何感受？

戴瑾：如果从我们芯片行业的角度看，AI的影响是非常大的。ChatGPT带来的核心是“大模型”，它之所以“大”，是因为参数非常多，需要极大的内存才能存下。发展到今天，甚至听说全球内存都不够用了，在缺货。幸好中国现在有了国产化产能，听说相关企业生意相当好，马上要涨价——甚至有工程师开玩笑说，连前道实验室里的实验片都被销售切去卖掉了。

整个芯片行业，包括代工厂，生意也特别火。因为模型大，训练和推理都要靠算力去堆，不光美国，中国也在大力建设数据中心，需要海量芯片来提升算力。

当然，我们对美国在这方面的引领也要保持清醒。他们依靠华尔街吹泡沫，把大家的预期拉得很高，比如甚至有人说将来全世界一半的电力都要用来训练AI——这话鬼才信，但总有人愿意相信。不过，当算力需求不断膨胀，大家终究会开始寻找别的解决办法。

这时中国的DeepSeek出现了，它展示了一条用更低成本实现目标的路径。我发现，自DeepSeek推出后，中美模型的发展路径开始分化：美国的模型还在变得越来越大，而中国的模型虽然也在一代代推进，但规模并没有同比例快速膨胀。这背后是因为中国被“卡脖子”——高端GPU做不出来，代工工艺上我们的7纳米比别人4纳米、3纳米落后，产能至今也仍然不足。

既然算力上不去，我们就在模型本身上想办法，让它在有限算力下变得更好。大家也逐渐意识到，用GPU架构做大模型推理未必是效率最高的方式。现在国内已有很多公司开始探索新的计算架构，包括我们自己也在关注。目标就是能够用不那么顶尖的芯片，依然把大模型推理做好，至少做到可用、好用。

总结一下，大模型的出现带来两方面影响：一方面极大促进了芯片行业，导致产能全面紧张——内存不够、高端工艺产能不够，美国甚至连电力都紧张，我们这方面问题倒不大；另一方面，美国把国运押注在AI上并以此卡中国脖子，中国则被迫寻找对策——从模型优化到计算架构，我们都在想办法、做改进。这个过程挑战很大，但也非常有意思。

观察者网：美国对AI的投入，没有其他国家能比。所以有一种观点认为，中国AI发展应该走自己的路，而不是陷入与美国“决战”的竞争心态。

戴瑾：我认为竞争还是要竞争的，但不是跟着美国的路去竞争。

我们有我们的条件：劣势在于半导体工艺还比较落后，但优势是我们制造业强，新东西落地比美国快。美国现在搞软件依然厉害，但一做硬件就“歇菜”。凡是需要硬件的，他们都不太行，因为制造业已经衰退了。就连芯片制造业，要不是美国政府这些年拼命保护，可能都快不行了。

在MMLU、MMMU、MATH和HumanEval等大模型常见的基准测试中，截至2024年底，中美之间的差异从2023年底的17.5、13.5、24.3和31.6个百分点显著缩小至0.3、8.1、1.6和3.7个百分点。

观察者网：其实DeepSeek出现以后，包括它的开源性质，引发了很多讨论。戴老师，在目前芯片领域全球合作与竞争格局发生巨变的情况下，您认为中国芯片产业应该如何平衡自主可控与开放合作？

戴瑾：平衡这件事是门技术活，我也说不好。但确实不能走极端——开放合作和自主研发都要做。能合作就合作，不能合作就自己干，也一样能干成。

其实还有一种合作的可能性。据我了解，美国人想跟中国谈AI。说实在的，大家都知道AI很危险，各种科幻片里的情景未必不会成真，不能轻视AI未来的能力。

美国人其实也害怕，大家都害怕，但又怕自己不搞别人搞。他们软件厉害，但要把AI放到武器里，他们就搞不过咱们，因为他们硬件不行。

观察者网：戴老师之前提到了2030年这个时间点。如果聚焦在未来三到五年，您会如何定义中国芯片产业在这段时间内的成功与安全？

戴瑾：这是一个目标问题。我认为到2030年，中国芯片产业应该也必须实现自给与自主可控——这意味着整个产业链，从光刻机到各类设备等，我们都能够自主完成，不再害怕被“卡脖子”。我相信这一点是应该做到，也能够做到的。

此外，希望到那时中国能涌现出几家真正具有国际竞争力的芯片企业。目前进入全球前十的还没有一家中国企业，这个局面需要改变。

观察者网：如果请您给国内芯片产业的决策者提几点建议，您会从哪些方面入手？

戴瑾：芯片行业是一个很特殊的行业。它不能只靠市场，也从来不是完全脱离政府角色而发展的——政府的作用一直很重要。可以说，这是一场“看得见的手”和“看不见的手”必须协同运作的游戏。

中国在这方面的探索时间还不长，目前仍处于摸索阶段。相比之下，在消费电子这类纯粹由市场与民营企业主导的领域，中国已经做得很成功。但芯片不一样，它需要政府和市场共同推动、相互配合。在这个过程中，中国政府也还在不断学习和调整，很多方面仍有改善空间。我认为关键是要继续探索这两只手如何更好协同的路径。

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