（文/观察者网 张家栋 编辑/高莘）

据《日经亚洲》近日报道，中国汽车制造商和芯片公司正在加速取代英伟达和其他外国芯片厂商的产品。

业内高管称，地平线、华为海思、黑芝麻、芯驰科技和芯擎科技等中国芯片开发商正在获得高速发展，并赢得了众多国内汽车制造商的青睐。

不少国产芯片制造商均表示，其芯片产品已经具备国际竞争力，且这些半导体覆盖范围非常广泛。如重庆芯联微电子专注于汽车行业的专用微控制器和电源管理芯片；联合星光科技表示其用于调节电源的功率分立器件已具备国际竞争力；上海鼎泰江芯科技有限公司则拥有车规级半导体生产线，并获得博世认证。

报道称，国内多数芯片代工厂也受益于这一趋势。据统计，目前汽车和工业应用芯片的制造占其收入的10%，而2020年这一比例还不到3%。

蔚来NX9031芯片与旗舰车型ET9路透社

与此同时，中国汽车厂商也正在加速投入自研芯片的研发，其中包括小鹏、蔚来等曾经依赖英伟达芯片的新兴汽车公司，也包括比亚迪、广汽集团、一汽集团、长城汽车、吉利等传统汽车厂商。

美银全球研究大中华区汽车和工业研究主管李明勋此前预估，到2025年，中国品牌将占汽车芯片总供应量的15%—20%，如果算上汽车制造商自主研发的芯片，这一数字可能在五年内达到50%。

他表示，“一些汽车品牌在使用本土芯片时，可能也会遇到一些问题或挑战。系统集成就是一个例子。英伟达非常开放——它几乎兼容任何类型的算法或软件。相比之下，中国自主研发的芯片在初期可能无法很好地与第三方用户集成。”

“但中国的一些汽车品牌可能需要尽可能地降低入门车型的成本。”他补充说。

中国企业对自研芯片的青睐，在很大程度上源于美国对先进芯片出口的封锁。

去年，美国政府禁止台积电、三星电子和其他芯片代工厂向中国出口用于AI人工智能应用的7纳米及更先进的芯片。随着今年特朗普的上任，美国政府又进一步加强了AI芯片的出口管制，禁止出口符合各种标准的、技术水平略低的芯片。这些规定很大程度上限制了中国芯片开发商在芯片封装服务方面的选择。

目前，英伟达仍面临美国不断变化的监管限制，近期又因涉嫌安全风险而受到中国政府调查。

英伟达CEO黄仁勋 日经亚洲

尽管英伟达CEO黄仁勋在近期访问了中国，其核心产品之一的H20芯片也恢复了对华供应，但美方仍对英伟达继续向中国出口AI芯片表示担忧。

不止于此，《日经亚洲》表示，受中国自动驾驶技术的发展和汽车芯片开发商崛起的影响，英伟达、恩智浦、瑞萨、安森美、英飞凌和德州仪器等公司正在遭受贸易战、地缘政治以外的更多风险。

野村证券半导体分析师唐尼·滕（Donnie Teng）表示，中国已经能够生产大多数应用于广泛领域的成熟节点半导体。“很明显，提高汽车半导体的国产化率是一个持续的趋势。”

他补充说，中国在功率分立元件领域已经实现了相当程度的自给自足，其次是传感器、其他模拟芯片和微控制器单元。

中国MCU芯片自给率趋势 IBS

据美国电子行业战略咨询公司IBS估计，中国微控制器（MCU）芯片的自给率预计将从2024年的19%上升至2030年的67%。同期，中国碳化硅功率开关芯片的国内产量预计将从5%增长至74%。目前，这些MCU主要用于控制各种电子功能，包括座椅和车窗升降、安全气囊、摄像头和雷达系统。

麦格理资本中国股票策略主管萧尤金（Eugene Hsiao）表示，中国在成熟节点MCU和车用电源芯片的端到端供应链方面已经非常成功。“我们已经看到一些初创公司和新上市公司涉足这一领域，包括地平线机器人、黑芝麻和亿卡科技。鉴于中国汽车数字化功能的快速普及，尤其是在大众市场，这是一个巨大且不断增长的市场，也为新进入者提供机会。”

但唐尼也指出，对于智能座舱和自动驾驶芯片等更先进的技术，由于需要更先进的芯片制造工艺，中国仍然面临产能限制。

北京芯驰科技总经理王宇杰表示，“我们正在积极寻找可以内部开发的知识产权，这不仅是为了供应安全，也是为了控制成本。”

在英伟达之外，高通所主导的智能座舱芯片市场也在经受中国硬件替换的过程，王宇杰认为，“真正的问题是，追赶高通是否为最明智的做法。市场足够大，但对大多数公司来说，试图达到高通的水平最终可能会付出过于高昂的成本。”

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。