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华为麒麟670曝光,性能同骁龙650相当
关键字: 麒麟670芯片性能经过多年的技术积累,华为自研的麒麟系列芯片已经获得了国内外诸多消费者的认可,甚至已经开始成为出货主力。
虽然麒麟系列的高端芯片大步向前,但是中端的6系列的进展则略显缓慢,不过最近有业内人士表示,麒麟670芯片已经在进行测试,其中最新的麒麟670还将集成AI架构。
爆料称麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53,GPU为Mali G72 MP4,基于台积电12nm FinFET制程打造,性能应该是同骁龙650相当,由于目前麒麟6系最新的产品是麒麟659,而它采用的是八核心Cortex A53,整合Mali-T830 MP2 GPU,所以如果麒麟的670参数真和曝光一致的话,那么麒麟670性能的会比麒麟659有一个很明显的提高。
自2009年华为推出第一款智能手机芯片以来,目前已经发布了十几款自研芯片,麒麟芯片也成为华为手机的核心竞争优势之一。6系列芯片作为麒麟的中端处理器,主要型号经历了从620、650(655、658、659)、再到670的更新换代,主要搭载在荣耀的部分机型和nova系列机型中。
海思麒麟芯片发展历程 来源见水印
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- 责任编辑:陈燕妮
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