29日，市场研究公司Counterpoint Research发布了2017年第三季度全球智能机片上系统(SoC)市场统计报告，其中华为海思芯片凭借8%的市场份额挤进了全球前5。

2017年第三季度全球智能机片上系统(SoC)市场统计报告

根据图表数据，高通芯片以42%市场份额占据榜首；苹果A系列芯片以20%次之；联发科位居第三，但其市场份额同比下降了4%；三星则拥有11%的份额，位居第四；华为海思凭借着8%的市场份额取得了第五的成绩。整体看来，品牌梯度差距较大。

2017年第三季度全球智能机片上系统(SoC)市场统计报告

在Counterpoint研究总监尼尔•萨哈(Neil Shah)看来，未来的手机芯片行业将从“核战”转变为对手机综合性能的提升，除了GPU、基带性能之外，人工智能将会是芯片发展的方向，比如说和苹果、华为的选择一样，在A11/Kirin 970上集成AI芯片，或像高通一样，增强DSP的AI处理能力，而非单独设计多一个IP Core。