03 涌动：二代基带芯片之争

2019年，是5G商用的元年，而智能手机被称为5G最适宜的应用之一。在手机厂商竞争背后潜藏的行业发展规律中，核心芯片技术关键作用日益凸显。它决定着手机的最终体验，并牵动用户和市场。而在市场需求升级情况下，各路豪强逐步进入第二代际5G基带芯片竞争。

1月24日，在MWC 2019预沟通会上，华为发布了号称世界第一款单芯多模5G基带巴龙5000。这款多模终端芯片采用7nm工艺，支持5G SA（独立组网）及NSA（非独立组网），向下兼容4G、3G、2G网络，在Sub-6G 200MHz频段实现4.6Gbps下载速率，在毫米波800MHz频段则达到达6.5Gbps。华为当时称，巴龙5000“是全球最强的5G基带”。

发布会现场，华为消费者业务CEO余承东一如既往，显得底气十足。他用巴龙5000与三年前发布的高通骁龙X50进行系列对比，从图中可以看出，骁龙X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持，高速率、多频段、上下行解耦方面均弱于巴龙5000。三年磨一剑，这款5G基带芯片让华为拥有了推出5G商用手机，及进行新终端战略布局的能力。

与发布巴龙5G01时一样，华为这次带来了基于巴龙5000基带芯片的华为5G CPE Pro。这款可用于普通用户及企业的商用路由器在5G网络下速率可达3.2Gbps，在Wi-Fi 6技术环境下则达到4.8Gbps，是首款支持华为HiLink协议的5G CPE。可以说，5G CPE Pro一举奠定了华为在5G路由器领域的领先地位。

然而，余承东的对比图很快就需要更新了。不到一个月时间，高通于2月19日发布了第二代5G调制解调器骁龙X55。相比上一代5G基带芯片，骁龙X55从10nm升级为7nm，在5G模式下可实现最高达7Gbps的下载速度及最高3Gbps的上传速度，同时支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。大有“龙王一出，谁与争锋”势头。

高通骁龙X55基带芯片

据悉，骁龙X55支持全球所有主要频段，包括毫米波频段及6 GHz以下频段，TDD和FDD运行模式，SA和NSA网络部署。同时，它还有两个值得关注的技术特性，一是4G/5G频谱共享，即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱；二是全维度MIMO，可以提升整个空间的覆盖和效率。

显而易见的是，芯片有着一定的“后发定律”，即通常后发的芯片有着比自家乃至行业前代更好的性能优势。比如，华为巴龙5000击败了高通骁龙X50，但骁龙X55扳回了几分颜面。与此同时，华为和高通首先拉开了第二代5G基带芯片竞争的序幕，而巴龙500和骁龙X55孰强孰弱也一度成为业界争论的焦点。

在MWC 2019上，华为一扫一年前巴龙5G01芯片无法应用于智能手机的窘境，高调发布搭载麒麟980 CPU及巴龙5000基带的全球首款5G折叠屏手机Mate X。这款手机在镁光灯下无比耀眼，显示出华为5G基带芯片技术和应用在智能手机端的应用飞跃。不过，4月上市销售且采用自家基带的三星Galaxy S10 5G，抢走了“全球首款5G手机”的称号。

华为5G折叠屏手机Mate X

既是芯片又是终端厂商，华为拥有商用先发优势。与之相比，高通拥有更大的生态优势。为追赶华为，继凭借骁龙X50和多家终端厂商合作推出5G手机后，高通正式公布了5G战略的最新进程，骁龙X55 5G基带将在2020年商用。目前，这款基带芯片已被超30家OEM厂商采用，包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。

值得关注的是，紫光展锐在MWC 2019上发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510。春藤是紫光展锐在2018年发布的物联网产品。而马卡鲁是紫光展锐全新的5G通信技术平台，目标是助力春藤物联网产品向5G发展。春藤510便是首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片。