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步步高系OPPO、vivo加入手机自研芯片混战?还有绕不过的门槛
关键字: oppo步步高手机芯片vivo即便是有能力开发基带,还要受到通信专利的限制。比如华为在麒麟950以前一直是采取外挂VIA的CDMA基带,而非把CDMA基带集成到SoC里去,其中的原因就在于高通对CDMA专利的垄断。由于VIA的CDMA基带为55nm制造工艺,以至于华为外挂VIA基带的做法被调侃为外挂“中世纪古董基带”,并带来发热和功耗相对较大的问题。
在一段时期内,MTK也和华为是同样的做法,直到VIA将CDMA专利卖给Intel之前,MTK签订了授权协议,之后的MT6753等一系列芯片才集成了CDMA基带。
开发手机芯片未必有利可图
如果步步高想通过华为、三星垂直整合的方式扶持雄立科技开发的手机芯片,就要面临利润大幅下滑的可能性。在不少媒体报道中,都有这样一个误区,那就是手机整机厂自己做手机芯片可以降低成本。但实际上,这种观点是片面的。诚然,如果一款手机芯片出货量足够大(比如苹果),垂直整合确实能够降低成本。但是如果出货量相对偏少,买高通或MTK的手机芯片成本会更低——因为手机芯片的成本主要靠产量来平摊,产量越大成本越低。
OPPO和VIVO手机如果搭载雄立科技的手机芯片,还会带来一定市场风险——如果雄立科技的手机芯片与高通、MTK的产品有一定差距,那么很有可能会影响到OPPO和VIVO手机的销售和口碑,就如同由于K3V2表现很一般,使华为不少搭载K3V2芯片的中高端机型口碑不佳,比如华为D2。
如果意图开发手机芯片对外销售,这条路也很可能走不通。正如雷军表示:做手机芯片在商业上是九死一生。就目前的市场行情看,并不是进军手机芯片行业的良机。高通、MKT、展讯等厂商已经牢牢封死了后来者进军高、中、低端手机芯片的道路。
高通牢牢把持了中高端手机芯片市场。虽然高通有过骁龙810、骁龙615这些不太成功的产品。但在之后,骁龙820、骁龙625等一系列芯片表现较好,特别是骁龙625堪称一代神U。在2017年又推出骁龙835、骁龙660、骁龙630等产品,其中骁龙835是第一款采用10nm制造工艺的手机芯片,骁龙660可谓是中高端手机芯片中最具性价比的产品,骁龙630则是骁龙625的接替者。
正是高通在中高端芯片上的强势,联发科定位高端的Helio X20有较大库存压力——据台湾《经济日报》报道:联发科目前有百万颗X20处理器的库存。在中高端手机芯片市场的失利也使联发科开始调整规划,将终止高端芯片产品规划,并重新聚焦发展4G中低端芯片。
在中低端手机芯片市场,联发科依旧占据不低的市场份额,其P系列芯片有着不俗的市场表现。在低端手机芯片市场,展讯以超低价格占据了庞大的市场份额。雄立科技想要与高通、MTK、展讯争锋,很可能是以卵击石。
结语
从目前情况看,雄立科技并没有开发手机芯片的经验,在资金上也和华为海思有巨大的差距,在通信专利储备和基带技术储备方面,恐怕也和高通、华为等公司差距非常大。加上未必能够通过开发手机芯片获得多大利益,段永平、陈明永投资苏州雄立科技有限公司,更多是一笔商业投资,而并非一些媒体报道的要开发手机芯片。
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- 责任编辑:孙武
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