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“战斗民族”无法实现军用电子元件国产化 给中国什么教训
关键字: 俄罗斯芯片贝加尔-T11950年,苏联多家单位分别完成了类似的晶体管样品研制。
(苏联第一个硅晶体管П104 )
1953年,时任国防部副部长的苏联科学院院士А.И伯格起草了一封上书苏共中央委员会的信,建议开展对晶体管的开发工作。到1957年,已经有晶体管收音机进入苏联百姓家庭之中。
P-353“质子”电台,采用了超小型电子管,装备苏军伞兵和克格勃特种部队
不过,由于核大战的阴影,60-70年代,超小型电子管和晶体管并存是苏军装备的一个特点,比如苏军装备的无线电台基本上都是超小型电子管和晶体管并存,这样可以充分发挥各自的优点。
到80年代,苏联的半导体工业进一步成长,进入了大规模集成电路时代,微型机年产量突破60万台,有5家大型工厂生产大规模集成电路和微机,这些微型机被用于180多种工业设备和生活用品上。
特别是在超高速集成电路和集成电路抗冲击方面,苏联具有很高的技术水平。在其他方面,即便相对于美国,局部的差距最多不过5年。必须指出的是,苏联建立起了从原材料、设备、设计、制造等一整套完整的半导体工业体系,而且这整套工业体系是完整而独立的,当时仅有美国和苏联具备这种实力。
俄罗斯无法效法中国发展产业
导致当今俄罗斯电子工业一蹶不振的原因并非是苏联体制问题。恰恰是苏联的举国体制、高效的理工科教育和庞大人才储备使苏联在半导体工业上得以快速发展。而苏联解体才是俄罗斯电子工业衰退的罪魁祸首。
在苏联的经济布局之初,斯大林为了加强各个加盟国的联系,就结合各地实际情况,把产业布局按照上下游关系分配到各个加盟国。根据产业布局,乌克兰是苏联的电子信息工业基地,白俄罗斯是苏联的半导体工业和微电子工业基地,即便是波罗的海三国,苏联也曾经布局半导体工厂。
而随着苏联解体,直接导致苏联时代的完整的工业体系破碎化。加上俄罗斯寡头和西方国家用非战争的方式洗劫了苏联人民的财产,导致原苏联各加盟国军工领域许多专家、教授失业,大量一流的工程师陷入赤贫。
恰逢此时,美国、西欧和日本、韩国、中国不遗余力的从苏联挖掘人才。
不过,在人才抢夺中最大的受益者自然是美国。美国从苏联挖走了不少出色的架构师,比如彼得希洛科夫,他是超标量之父,在英特尔期间提出了simd的概念,参与p3的核显设计和英特尔3d工艺的预设。
正是因为苏联解体之后造成的经济困难和人才断档,导致如今俄罗斯半导体工业实力有限。即便和昔日的小兄弟中国相比,差距都非常明显。
就以军用电子设备来说,中国在军用电子元件上的自主化程度要比俄罗斯高得多,以某型预警机为例,其CPU、DSP、T/R组件等关键电子元件全部国产化;某坦克火控系统和很多导弹的关键电子元件也实现国产化;北斗导航卫星国产化率达到98%,“神舟”、“天宫”里大多都是国产电子元件。可以说,中国在武器装备电子元件自主化方面已经远远超越昔日的老大哥了。
虽然目前俄罗斯也开始致力于发展半导体产业,但前景非常不乐观。
首先,由于政治原因,中国还是可以从西方通过商业并购获得一些相对落后的技术,虽然单纯引进技术很容易形成“引进一代、落后一代”,但如果国内有实力强劲的技术团队,从中借鉴国外技术,从而提升自身技术水平,这还是有希望的。相比之下,俄罗斯在这方面基本不具备可能性。
其次,俄罗斯经济状况并不乐观,特别是乌克兰危机之后,俄罗斯先后在克里米亚和叙利亚出手,加上美国联合沙特打压油价,俄罗斯政府不可能像中国政府那样耗费巨资投资半导体产业。
再次,中国半导体产业从原材料、设备制造、芯片设计、芯片制造、封装测试整个产业链是完整的,即便局部不如西方,也可以就不足方面集中人力财力发展,补足自己的短板。而俄罗斯在苏联解体后,产业链破碎,很多方面要从零开始起步,如此追赶谈何容易。
最后,中国有最庞大的电子消费市场,而且中国还有全球最庞大的受政府控制市场。正如幼稚工业保护论,在本国自主技术发展初期,必须有一个相对封闭的市场予以保护,在发展壮大之后才能与美国巨头竞争。而中国的党政军、国企、事业单位等体制内单位有几千万台PC,以及海量的服务器等各种电子设备。根据相关计划,到2020年党政系统2700万台计算机和60万台服务器将全部换血。而这种规模的党政市场是俄罗斯所不具备的。
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