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中国等离子体刻蚀机达到世界先进水平
关键字:刻蚀机是芯片生产制造的重要设备,不少网友会将光刻机和刻蚀机搞混,有的网友甚至将国内实现16nm刻蚀机量产的新闻误读为实现16nm光刻机量产。
其实光刻机和刻蚀机是两种设备,光刻机的工作原理是用激光将掩膜版上的电路结构临时复制到硅片上。而刻蚀机是按光刻机刻出的电路结构,在硅片上进行微观雕刻,刻出沟槽或接触孔的设备。
等离子体刻蚀机对加工精度的要求非常高,加工精度是头发丝直径的几千分之一到上万分之一。以16nm的CPU来说,等离子体刻蚀的加工尺度为普通人头发丝的五千分之一,加工的精度和重复性要达到五万分之一。
中为尹志尧
国内能够在取得刻蚀机方面取得技术突破,和尹志尧为代表的几十位海归技术专家分不开。尹志尧曾经担任应用材料的公司副总裁(应用材料是半导体设备厂商龙头老大),参与领导几代等离子体刻蚀设备的开发,在美国工作时就持有86项专利。
在13年前,已经60岁的尹志尧放弃美国优越的物质待遇,回国创业,尹志尧表示:“给外国人做嫁衣已经做了很多事情了,那我们应该给自己的祖国和人民做一些贡献,所以就决心回来了”。
与尹志尧一同回来的是三十位在应用材料、科林等国际巨头有着20—30年半导体设备研发制造的经验的资深工程师。在回国之际,所有技术专家承诺不会把美国公司的技术,包括设计图纸、工艺过程带回国内,美国方面也对归国人员持有的600多万个文件和所有个人电脑做了彻底清查。
在回国之后,尹志尧团队从零开始,重新研发申请了专利,终于在2008年,中微半导体的刻蚀机开始打进国际市场。对于这种情况,国外公司无法接受中国人能在3年内做出高性能刻蚀机,应用材料和科林相继对中微半导体提起专利诉讼。在中微半导体拿出了关键技术的专利证据之后,两次扩日持久的诉讼都以中微半导体获胜告终。
随着中微半导体的崛起,2015年美国商业部的工业安全局特别发布公告,由于认识到中国可以做出具有国际竞争力的,而且有大量生产的等离子刻蚀机,所以决定把等离子刻蚀机从美国对中国控制的单子上去掉了。
此外,在用于生产LED照明芯片的MOCVD设备方面,中微半导体也取得了技术突破,虽然央视节目中没有披露该设备的技术参数,但明确表明:“已经达到世界顶尖水平的产品”。而且中微半导体的MOCVD设备还有自己的特色。在此之前,市场设备大多采用400mm的晶圆托盘,中微半导体做出了700mm的晶圆托盘,这等于是在相同的时间里,使芯片产量增加了一倍。
这款产品成功打败了国外垄断,由于设备性能的提高,降低了LED芯片的生产成本,LED照明产品的成本,累计降幅超过50%。目前,这种设备全球一年出货量约为100—150台,其中的六七十台是由中微提供的。如果不是中微半导体将设备国产化,LED灯的成本不会是现在的水平。
目前,中微半导体的产值已经达到11亿人民币,产品远销欧洲、韩国、中国台湾、新加坡等地。
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- 责任编辑:孙武
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