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美芯片公司对亚洲代工厂依赖加剧:IBM下代处理器由三星制造
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吕栋宁静致远。
最后更新: 2020-08-19 12:16:21(文/吕栋 编辑/尹哲)在AMD利用台积电代工“蚕食”英特尔CPU市场份额之际,后者不得不放下身段向台积电提出生产需求。
如今,由于格芯已在巨大的成本压力下放弃7nm工艺的研发,IBM公司8月17日宣布,其下一代数据中心处理器芯片将采用三星7nm EUV工艺制造,这也是该公司的首款7nm工艺处理器。
作为半导体产业的发源地,目前美国国内拥有众多实力强悍的芯片设计企业,如高通、博通、赛灵思、苹果等,但在美国制造的芯片仅一成左右,前述企业的芯片生产大都依赖于亚洲的芯片代工厂。
为减少科技产品制造对亚洲的依赖,过去两个月,美国芯片行业正为大规模游说活动做准备,以期获得数百亿美元的政府资金用于扩大本土研发和制造业务,进而维持美国在芯片行业的领先地位。
今年二季度全球晶圆代工市场份额:台积电51.5%,三星18.8%;GlobalFoundries(格芯)7.4%,联电7.3%,中芯国际4.8%。数据来源:TrendForce
“拥有晶圆厂,才是真男人”
“拥有晶圆厂,才是真男人。”1994年,AMD创始人杰里·桑德斯(Jerry Sanders)在建设晶圆厂时曾作出如此表述。事实上,IBM也曾经拥有自己的晶圆厂,而英特尔目前还在坚持着IDM模式。
(观察者网注:IDM模式是集芯片设计、制造、封装和测试等多个环节于一身;Fabless只负责芯片的电路设计与销售;Foundry只负责制造、封装或测试的其中一个环节。)
但令人唏嘘的是,AMD和IBM现在已将先进芯片的生产托付给亚洲代工厂商(Foundry)。即便强如英特尔,也不得不在先进制程一再“挤牙膏”的情况下,寻求第三方代工以缓解自己的产能不足。
就在当地时间8月17日,IBM发布一款新型数据中心用处理器芯片——Power10。该公司透露,这款芯片将由三星电子生产,采用7nm EUV(极紫外光刻)工艺,其性能将是上一代的3倍。
IBM Power处理器技术路线
与现在寻求代工相比,IBM也曾在半导体制造领域拥有自己的高光时刻。1988年,IBM建设全球第一条200mm晶圆生产线,随后投资超过25亿美元,于2002年建设全球最先进的300mm生产线。
根据市场调研机构“iSuppli”的统计报告,2003年IBM的晶圆代工服务已挤入世界前三强,以6.3%的市场份额紧随台积电、联电之后。
当时,中芯国际3.65亿美元的营收还不到IBM 8亿美元的一半。
然而,虽然在2003年的晶圆代工市场表现亮眼,但时任IBM科技事业部技术制造服务总经理约翰·阿科切拉(JohnAcocella)却强调,该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂。
时间辗转到了2014年10月,由于亏损严重,IBM不得不请求格芯(Global Foundries)收下其晶圆工厂,同时为避免支付更高额的遣散费与后续诉讼,前者还承诺在未来3年“倒贴”格芯15亿美元现金。
除此之外,双方当时还达成协议,格芯将在未来10年内提供22nm、14nm及10nm技术给IBM,主要为后者供应Power处理器。
IBM的“Power10”CPU 图片来源:IBM官网
- 责任编辑: 吕栋 
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