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小米分拆松果,芯片到底有多难做?
关键字:松果何去何从
事情的变化早已有了迹象。
2018 年 4 月,阿里宣布全资收购收购中天微。不过,这只是一连串动作的终局。早在 2015 年,阿里已经与中天微合作开发物联网云芯片架构。2016 年,阿里入股中天微成为其第一大股东。
这在当时被视为阿里兑现了成立达摩院时的承诺:
阿里需要具备设计与改造芯片 SoC 架构的能力。
而在五个月后的去年九月,久违的松果登场了:
松果电子与中天微宣布,双方达成全方位战略合作伙伴关系并进行联合开发,以中天微 RISC-V CPU 处理器为基础平台,松果电子提供极具市场竞争力的 SoC 智能硬件产品,共同促进和加速 RISC-V 在国内的商业化进程。
以官方信息来看,背靠阿里资金充裕的中天微将提供基础技术,而松果则依靠小米成熟的智能硬件生态提供产品落地的市场。
看起来,RISC-V 是开源架构,不会在专利被卡脖子,技术方面有中天微垫底也能大大减少研发投入。对于早已规划的了 IoT 方向的松果而言,算是不错的选择。
当然,事情要结合起来看。实际上,澎湃S2 已经在去年 11 月传出连续五次流片失败:
2017年三月S2第一版流片归来台积电16nm工艺制作(流片就是把图纸给台积电小批量试产一次费用几千万)一周后内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机需要大改;
2017年8月第二版s2回来,依然无法点亮;
2017年12月第三版S2回来,还是无法亮机;
2018年3月第四版回来,芯片有重大bug需要推到重来;
2018年7月第五版s2归来,远远没达到量产预期有大量晶体管无法响应需要改设计修复bug。
以小米这一体量,一年半时间流片五次,几乎是数倍于同行的速度。无非印证了两方面的问题:
其一,研发薄弱,仿真验证等准备不足;
其二,澎湃S2 烧掉了大量研发预算。
当然,无论细节与事实否吻合,已经没有证实的意义,毕竟到现在也没有澎湃 S2 流片成功官方报道。不过,一位松果员工的知乎用户却从另一个角度证实了澎湃S2 的失败:
澎湃S2以后有可能用在无人机上;
目前澎湃S2 依旧无法用于手机。
结合起来看,如今的松果分拆也就不难理解了。
众所周知芯片行业典型的需要“资金人才两手抓”。一个最典型的例子,AMD 被英特尔压制对年,大牛 Jim Keller 带队拿出 Zen 架构,总算让 AMD 在近几年喘了一口气。
而一年半五次流片失败,团队本就不大的松果,显然并不具备拆成两家研发的实力。
去年与中天微的合作,其实未必不是松果已经开始做两手准备,抱上一条“技术大腿”让松果得以继续存在。而这次宣布拆分,则是方向的进一步落定。
与其说是拆分,不如说是战略调整。松果多半会作为“研发实力背书”而继续存在,重点转向 IoT 芯片。而澎湃,前途渺茫。
别忘了,科创板的这趟车上,可是坐满了半导体厂商。
(本文系作者 唆麻,经钛媒体编辑。)
- 原标题:小米分拆松果,芯片到底有多难做?
- 责任编辑:弘毅
- 最后更新: 2019-04-04 13:27:55
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