【编译/观察者网 李焕宇】半导体，是韩国的支柱产业。而中国又是韩国在该产业重要的出口市场，因此，韩国各界一直在密切关注中国半导体产业的发展。随着中国在半导体自主化之路上不断前行，韩国也感受到了来自中国企业的压力。

11月22日，韩国“朝鲜商务”网站就发文称，随着长江储存武汉3d闪存工厂以及晋江、合肥dram内存工厂的陆续投产，中韩的半导体企业将在明年打响“全面战争”。

中韩半导体战争打响

据韩国《朝鲜日报》旗下“朝鲜商务”网站11月22日报道，中国正在半导体领域投入巨量资金奋起直追。报道援引国际半导体设备与材料协会（SEMI）的统计数据称，从今年到2019年，中国（大陆）境内处在建设当中的半导体工厂就达到了15家，比韩国（3）、日本（4）、台湾地区（7）加起来都要多。在投资规模方面，中国2015年在半导体设备的投资额就已经位居世界第四，到了明年，中国的投资额将占全球投资额的21%，仅次于韩国。

报道认为中国半导体产业飞速发展的最强动力就是政府的支持。“朝鲜商务”援引《中国制造2025》规划的内容称，中国政府高度重视半导体产业的国产化，预计在2020年要将集成电路的自给率提高到40%，到了2025年则提高到70%。为此，中国政府和金融界筹集了庞大的资金，报道援引《华尔街日报》的推测说：“仅是中国为支持半导体产业而设立的基金，就高达1000亿美元以上。”

具体到单个工厂，“朝鲜商务”称由清华紫光旗下的长江储存在武汉建造的3D nand闪存工厂预计于明年第二季度就可以投入批量生产，其生产的32层nand闪存距世界先进水平也只有三年的差距。而其他例如晋江的dram内存厂、合肥的dram内存厂，预计到了明年下半年也会进行试产，如无意外，年末即可量产。

不仅如此，报道还称在半导体的设计领域，全球50大设计公司中有11家是中国公司，在代工领域，中国也有着世界第五的水平，即便是韩国向来处于强势地位的存储器市场也面临着中国的冲击。

另外，中国在人才上也奋起直追。报道称，此前已经有前台积电、三星的超级技术专家梁孟松被中芯国际挖去，之后又有联华电子的50名工程师被中国企业一并召走。韩国半导体产业协会常务安启贤表示：“中国为确保半导体技术人才，正在以美日韩三国为对象展开全方位的招聘。”

台积电出身的梁孟松从三星跳槽中芯一事引起过各界的巨大关注 视频截图