在过去数十年中，尽管三星在存储芯片、手机设备等多个领域成为全球主导者，但是这种主导更多来自于规模，而非技术的绝对先进。这也是整个韩国高科技产业的普遍写照。

逆周期投资，则是三星取得规模优势的最大法宝。

以存储芯片为例，上世纪80年代，日本企业曾经垄断了全球90%的市场份额，NEC、东芝、日立等日企，不仅技术领先，而且产品价格还更便宜，迅速将美国企业挤出市场。1985年，英特尔不得不彻底退出DRAM生产。

不过，日系芯片的崛起先是引爆了日美企业之间的价格战，DRAM价格从1984年初的4美元/片一路下滑到1985年的30美分/片。在英特尔等美企失败后，日本很快又招来了美国报复，日元升值直接导致日本国内制造业成本飙升。

80年代存储芯片价格走势国信证券

双重打击下，日本芯片行业同样也陷入亏损泥潭。

此时，以三星为代表的韩国企业却顶住亏损，开始逆周期投资，持续扩大产能。因此，到1987年芯片价格开始回升之后，韩国企业凭借巨大的低端芯片产能快速抢占市场。而三星真正在技术上走到世界一流水平，已经是90年代之后的事情了。

全球DRAM芯片竞争格局国信证券

HBM芯片的诞生同样体现了日韩半导体企业的鲜明对比。

最早尝试将HBM芯片商业化的，是日本企业尔必达。尔必达成立于1999年，由日立和NEC的存储部门合并而来，原本寄托了日本重振半导体产业的希望。

在意识到无法在规模上对抗三星之后，尔必达试图用先进技术作为立身之本，于2011年率先推出3D堆叠的DRAM芯片，也就是后来才被人命名的HBM芯片。

但是造化弄人，2012年，还没等这款芯片量产，尔必达就因为金融危机后的财政困难而宣告破产，后被美光收购。

当时尔必达高管只能哀叹，“为什么不能再等6个月。”

尔必达的怨念是有理由的。作为对比，当时同样深陷危机的韩国存储巨头海力士，就得到了政府的强力金融支持，最终熬过难关，成为此后HBM芯片的领头羊。

2021年，美光也利用尔必达的遗产，在日本建设了最先进的广岛工厂，将生产1γ制程的DRAM和HBM芯片。

韩国人又一次用逆周期投资战胜日本，而日本这次失去的，是整个AI时代的巨大红利。

三星此次走向罢工，恐怕多多少少也与逆周期策略相关。

尽管去年出现巨额亏损，三星仍然保持了极高的投资水平，全年资本支出合计53.1万亿韩元（约合383亿美元），其中90%以上投向半导体制造部门。平泽工厂是这笔投资的主要流向，无论是HBM、DDR5等先进内存芯片，还是5nm的晶圆代工，都对三星意义重大。

TechInsights机构数据显示，过去十年间，三星一直位居全球半导体资本支出首位。今年，三星还有意收购大陆集团的汽车电子业务。

财务上刚刚失血严重的三星，此时对员工福利的保守也就可以理解。

但问题在于，三星这套逆周期投资的路径，未来还能否走得通？

一方面，此时的三星已非当年吴下阿蒙。过去三星可以靠中低端市场攻城略地，再逐步跟上先进技术的脚步。现在，三星却需要自己承担先进技术的研发。

而研发不是靠加班文化就能解决的。今年2月，韩媒曾经传出三星3nm晶圆代工良率为0的惊悚新闻。在先进制程的竞争中，三星一直落后于台积电。

另一方面，中国企业开始用三星当年的方式来打败三星。在液晶面板领域，京东方已经在全方位颠覆三星的领先地位。

此外，随着韩国政治和民意风向的变化，韩国政府也再难给出当年那样优厚的政策来扶持本土财阀。

此时的三星帝国，仿佛走到了中年的十字路口。当自己已经站得足够高，也意味着继续向上的难度无限加大，而在奋斗年代透支的身体，如今开始吃不消了，随时可能向下滑落。

说到底，高激励下的人力资源红利，只能在经济快速上升时期奏效。一旦增速停滞，分配上的不公平就会显现出来。

对于韩国来说，三星和SK海力士双雄，让他们在存储芯片领域仍然占据着绝对优势。美光的HBM计划能走多远尚不可知，中国最早的HBM产线也要在2026年才能投产。

但如果不能找到一条新的技术创新路径，盛世的崩塌恐怕也非天方夜谭。

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