FGPA是可编程门阵列，一般来说，FPGA主要大规模应用于处理器芯片研发过程中的验证阶段，用于在流片前检验处理器设计的正确性，以规避流片的风险。像很多CPU厂商公布的芯片模拟器测试成绩其实都是用FPGA做出来的。由于FPGA在写入软件前它有非常好的通用性，因而在很多新兴领域也得到一定应用，比如美国FPGA巨头就推出可以用于深度学习和科学计算的FPGA，性能功耗比达到Intel至强PHI计算卡的四倍。FPGA可以在雷达相控阵的子阵中做数据初步处理。

（中电集团下属14所生产的KLJ-7A相控阵雷达，安装有多达1000多个T/R组件）

T/R组件是有源相控阵雷达的重要组成部分，T是发射，R是接受，换言之就是发射/接受组件，有源相控阵雷达的后端没有发射机，全靠无数的T/R单元发射和接收雷达波，T/R组件是非常重要的电子元件。

当然，核心层级芯片不局限于上述几种，只是在此例举部分比较关键的元件。

提纲挈领，不必面面俱到

目前，国内军工电子元器件核心的基本能自给，但一般、重要、关键层级的芯片一定程度上需要进口。比如一般层级的电阻电容器——其实国内不仅能生产普通电阻电容器，航天级的钽电容国内也能生产，只不过采购外企大批量生产的成熟产品更加廉价，例如不少电容就采用了日本黑金刚等品牌的产品。不过电阻电容器不存在CPU后门的那种情况，加上出货量巨大，国外供货方也不可能知道中国采购的电阻电容器会被用在什么地方，因而这种采购不存在信息安全风险。

一些重要和关键层级的电子元件，比如高端的配电箱和运算放大器等，虽然国内都能生产，但因为国产的高端产品批量较小，成本较高，因此一定程度上也需要进口，比如从德国西门子、施耐德进口配电箱。重要层级部分需要进口的原因和一般层级的电子元件一样，同理也不会对信息安全造成影响。

国内真正的薄弱环节是各种高端仪器仪表，而这些仪器仪表（比如高精度、高可靠性的温度、湿度、压强等传感器）既有重要层级的，也有关键层级的。由于上世纪90年代的各种改革，仪器仪表工业部被连根拔起，国内的研发体系完全被破坏，精华人员大多进入外企，这导致国内在这方面实力非常薄弱。虽然近年来得益于各种工程项目的牵引，军工仪器仪表进步很大，现在已经能生产相当一部分产品，进口清单每年都在以可观的速度缩短，但尚未完全实现国产化。

对于庞大而复杂系统的设计和制造，美国的思路是只要掌握了核心和大部分关键层级的零器件的设计生产能力以及系统设计和整合的能力，就掌握了这一产品的命脉，没有必要也不可能100%国产化。像美国的武器装备里大量采用日本和欧洲的电子元件，甚至还有采购中国的元器件。

作为最大的“美粉”，中国的思路也是如此——掌握核心、部分关键层级的零件的设计生产能力和系统设计和整合的能力。诚然，我们也希望未来中国军工能够有一般、重要、关键、核心层级全部国产化的时候。

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