【文/观察者网 熊超然】

“随着中国的产能将占据全球半导体产能的一半，印度的新兴半导体产业面临中国在成熟制程芯片领域的强劲攻势，国家间的竞争恐将加剧。”

5月14日，《日经亚洲》报道指出，在印度首座半导体晶圆制造厂预计于今年晚些时候投产之际，随着中国迅速扩大成熟制程芯片产能，科技专家对印度半导体计划提出了严重担忧。印度正押注成熟制程芯片市场，以建立本土半导体生态体系，而这一“新入局者”被认为将面临艰难挑战。

由于美国的出口管制阻碍了中国企业制造先进人工智能（AI）芯片，近年来，中国企业转而将大量资金投入汽车、工业机械和消费电子产品所使用的上一代半导体产品，也就是成熟制程芯片领域。

而这正是印度首座晶圆厂瞄准的市场，该项目由印度塔塔电子公司与中国台湾地区的技术合作伙伴力积电（PSMC）共同推进。

“来自中国的竞争压力，不仅是塔塔晶圆厂面临的核心问题，也是全球都在面对的问题，”印度智库塔克沙希拉研究所（Takshashila Institute）的科技政策负责人普拉奈·科塔斯坦（Pranay Kotasthane）甚至配合炒作西方某种论调：“全球成熟制程晶圆厂正走向我所称的‘中国冲击’时刻。”

2025年3月27日，印度班加罗尔，印度首届纳米电子路演举行，数百名工程师、学者前来参观并探讨印度纳米电子和半导体领域发展。 IC Photo

塔塔集团斥资110亿美元在印度西部古吉拉特邦小镇多莱拉（Dholera）兴建的晶圆厂，预计将于今年年底启动试生产。该工厂若达到满负荷产能（这一过程可能耗时三年之久），将具备每月生产5万片硅晶圆的能力，折合年产芯片量最高可达12亿颗。

美国加利福尼亚州研究机构SemiAnalysis的分析师斯拉万·昆多贾拉（Sravan Kundojjala）表示，仅凭这一工厂，其产能“只是沧海一粟”，并称这座新晶圆厂可能只能满足印度国内不到10%的需求。

与此同时，根据美中经济与安全评估委员会2025年11月发布的一份报告，2015年至2023年间，中国成熟制程半导体制造产能增长速度超过全球需求平均年增长率的四倍。报告还称，未来三至五年内，中国芯片制造商预计将占据全球新增成熟制程芯片产能的近一半，凸显出中国制造商所拥有的规模优势。

“塔塔集团在此必须非常明智地选择市场，专注于那些能够盈利的领域，”昆多贾拉表示：“如果他们瞄准智能手表、智能手机或平板电脑等电子产品领域，我认为前景并不乐观……因为那里的价格竞争极其惨烈。”

美国智库“银杉政策加速器”（Silverado Policy Accelerator）2023年的一份报告指出，中国企业在成熟制程芯片（即“传统芯片”）领域的产品定价可能会比市场平均水平低30%。

塔塔集团在中国台湾地区的合作伙伴力积电已承认，来自中国大陆的产能扩张和降价策略的压力，正给中国台湾地区的成熟制程芯片制造商带来日益严峻的挑战。

然而，也有分析人士指出，印度的半导体产业雄心并非仅仅出于商业考量。随着全球地缘政治紧张局势加剧，这正促使芯片进口商重新审视自身的自给自足能力，并着手实现供应来源的多元化。

尽管如此，据美国战略与国际问题研究中心（CSIS）估算，中国已投入超过1500亿美元的公共资金，用于推动半导体产业的发展。相比之下，由莫迪政府于2021年启动的“印度半导体使命1.0”计划，其激励资金总额约为100亿美元。在这一计划下，目前共批准了12个项目，其中大部分集中在芯片的封装与组装环节。

分析人士称，相较于大规模晶圆制造，印度近年来在先进测试与封装领域不断扩大的布局，是产业链中资本投入较低的一环，可能更有希望在短期内帮助印度建立本土半导体生态体系。

塔塔集团已经与包括英特尔和博世在内的企业签署探索性合作协议，计划在古吉拉特邦晶圆厂推进芯片制造，并在印度东部阿萨姆邦即将建设的设施中开展测试与封装业务。

不过，一些分析人士认为，印度当前面临的是迫在眉睫的挑战，而不是中长期层面的商业问题。

高德纳咨询公司（Gartner）副总裁兼分析师高拉夫·古普塔（Gaurav Gupta）表示：“印度实际上是在与自己竞争，因为它首先必须证明自己能够实现大规模半导体制造。”

他说：“印度至少还需要十年时间，才能发展到其他国家可以依赖的成熟水平。”

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