【文/观察者网 王一】据《日经亚洲》1月31日报道，2025年，全球芯片设备制造厂商前20名中有三家来自中国，较2022年美国实施出口限制前的一家，取得了明显的进步。美国出口管制可能倒逼中国半导体产业加快补齐供应链短板，推动本土设备厂商快速崛起。

报道对日本研究机构Global Net的半导体设备销售数据进行分析发现，从销售上看，北方华创科技集团股份有限公司从2022年的全球排名第八位跃升至2025年的第五位，仅次于荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司、美国应用材料公司、美国半导体设备制造商泛林集团和日本东京电子。

北方华创官网显示，公司创立于2001年，现有2万名员工，130余种产品，涵盖半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。

与2022年相比，新进入榜单、排名第13位的是中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）。该公司由曾在泛林集团和应用材料公司任职的工程师创立，其核心刻蚀设备据报已被用于5纳米芯片生产，距离全球最先进水平并不遥远。

中微公司网站

位于第20名的是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE），主要生产光刻设备，用于将电路图形转移到晶圆上。《日经亚洲》指出，这是决定芯片性能的关键环节，尽管其产品代际落后于全球光刻设备龙头阿斯麦，但作为中国为数不多的光刻设备厂商之一，上海微电子装备享有稳定的市场需求。

若将范围扩大至排名前30名的企业，还将新增两家中国企业——盛美半导体设备（上海）股份有限公司和华海清科股份有限公司。

报道分析认为，中国正通过国家基金牵头、地方政府配套投入的方式，加大力度推进半导体产业自主化，在设备和材料领域持续加码投资，促使设备厂商数量快速增加，新进入者不断涌现。而美国的出口限制进一步加速了这一趋势，倒逼中国加快实现芯片和制造设备的国产化。

日本调查公司Techno Systems Research高级分析师大森哲男表示，目前中国有20%到30%的半导体设备在本土制造，较三年前约10%的水平大幅提升。

业内人士指出，先进半导体制造涉及超过1000道工序，每一道工序都需要相应设备。一位向中国厂商提供零部件的专业贸易公司高管透露，中国企业“如今已能够覆盖包括沉积、刻蚀和清洗在内的所有工艺环节”。

《日经亚洲》称，短期内，日本、美国和欧洲厂商将在中国市场面临更激烈的竞争。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国芯片制造设备销售额同比增长35%，达到495亿美元，使其成为全球最大市场。从长期看，随着中国供应链不断完善，西方和日本企业目前的技术领先地位也可能受到挑战。

影响已经开始显现。阿斯麦28日发布了2025年第四季度及全年财报，并调整了对2026年的预期。英国路透社报道称，中国2025年仍是阿斯麦最大的单一市场，占销售额的33%。但在美国的出口限制措施影响下，阿斯麦预计，2026年中国占销售额的比例将降至20%。

阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯上月接受美国彭博社采访时称，西方“应向中国适度输出技术以防其自主研发形成竞争力”。据他所说，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代，技术水平相当于该公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。

面对光刻技术瓶颈，中国企业正努力攻关，以实现自给自足。香港《南华早报》上月提到，中国企业致力于突破极紫外（EUV）光刻机的同时，也在探索利用深紫外（DUV）技术有效绕开限制。根据2022年提交的一项专利，华为曾尝试使用较老一代的DUV光刻机，通过“自对准四重图案化”技术，实现2纳米级性能。

《日经亚洲》去年曾援引一名美国专家的话称，美方对华不断发起限制打压，体现了美国政策制定者在认知上对于中国芯片设备制造能力的天真或无知。中国已经出现了许多强劲的竞争者，且可能加码半导体设备的自主研发投入，一旦让中国半导体设备制造商在国际市场具有竞争力，那就很难再阻挡。

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