【文/观察者网 齐倩】日前，拜登政府再次针对中国半导体行业挥舞起“科技围堵”大棒，对高带宽内存芯片（HBM）以及24种半导体制造设备和3种软件工具实施出口管制，涉及约140家中国实体。

香港《南华早报》12月6日注意到，美国此次新增的出口管制“黑名单”中，并不包括长鑫存储等几家中国大型半导体公司。据介绍，长鑫存储专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售，是中国最大的DRAM生产商。

有一名了解情况的匿名消息人士透露，长鑫存储等企业没有被列入“黑名单”，部分原因是来自日本的反对。据悉，亚洲最大半导体设备制造商之一东京电子是长鑫存储的主要供应商。

当地时间2日，美国商务部出台对华新一轮芯片出口禁令。这是美国对中国半导体行业发起近三年来的第三次打击，也是拜登政府任内为打击中国芯片生产能力而采取的最后一次大规模行动之一。

12月3日，中国商务部宣布将“加强相关两用物项对美国出口管制”，严控对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等物资。外媒普遍认为，中方的最新举措是对美国出口管制行为的迅速反制。

东京电子车间 《日经亚洲》

报道称，美国商务部此次将近20家半导体公司、两家投资公司和超过100家半导体设备制造商列入出口管制“实体清单”。这意味着美国供应商被禁止在未事先获得特殊许可的情况下向他们供货。

作为一揽子计划的一部分，新的出口限制还将包括限制对华出口先进的高带宽内存芯片（HBM），这种芯片对于人工智能训练等高端应用至关重要；并对另外24种半导体制造设备和3种软件工具实施出口管制；以及对新加坡和马来西亚等国的半导体制造设备实施新的出口限制。

这项最新的限制计划涉及“外国直接产品规则”，也就是说任何使用了美国技术的产品都将受到管制，来自新加坡、马来西亚、以色列、中国台湾等地的16家公司将受到影响。但鉴于去年已跟随美国出台了对华半导体出口管制措施，日本和荷兰将被豁免。

据彭博社此前消息，美政府最初曾考虑将长鑫存储等11家华为供应商列入名单，但最终将长鑫存储排除在外。报道称，这反映出华盛顿面临来自盟友的压力，中企是这些盟国芯片设备制造商的主要客户。

《南华早报》提到，尽管日本出台限制措施，但东京电子仍然是中国半导体企业的重要供应商。《日经亚洲》6月曾援引官方数据指出，日企出口到中国的半导体制造设备数量仍激增。截至今年3月份，日本已经连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国。

东京电子高级副总裁川本宏司在11月的财报电话会议上表示，自4月1日开始的本财年上半年，来自中国的收入占该公司总销售额的45%。

标普全球市场情报公司旗下研究机构Visible Alpha的数据显示，在过去连续三个财年，东京电子来自中国大陆的芯片设备收入位居所有市场之首，超过了中国台湾、美国、日本、欧洲和韩国。2024财年，销往中国大陆的设备销售额占比跃升64%，达54.2亿美元。

值得一提的是，美国商务部长雷蒙多6月与韩日高官会晤，重申加强芯片等“关键产品”供应链的重要性，对所谓“非市场措施”表示担忧。《日经亚洲》称，这一声明虽影射中国，但全篇没有提及中国。报道认为，美日在对华出口限制上持不同意见：日本担忧，如果扩大管制，中方可能会对日采取反制措施。

今年6月，雷蒙多在华盛顿与韩日高官会晤 《日经亚洲》

近年来，日本与美国“你侬我侬”，企图在台海、科技战等领域“联合制华”。去年7月，日本政府不顾警告开始对半导体制造设备出口采取管制措施，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。日本共同社当时称，虽未点名特定国家或地区，但日方此举明显影射中国。

美国《财富》杂志去年12月曾称，面对美日联合施压，日本半导体企业却拒绝退出中国市场，反而选择通过扩大向中国销售一些不受管制的半导体设备，以抵消来自日本政府对华芯片出口管制的影响。与此同时，中国企业也一直在投资“不太先进制程”的传统芯片。

报道称，日本半导体设备制造商国际电气和东京电子两家日企高管表示，尽管同时面对来自美日政府的限制，“他们也无法退出中国芯片市场”。

12月4日，中国外交部副部长、新闻司司长华春莹在社交媒体连发三篇帖文，揭露美国政府以国家安全为名行贸易保护之实的行径。她质疑称：“美国凭什么认为自己有权剥夺中国或其他国家正当发展的权利？”

“杀不死你的，终将使你更强大，”华春莹指出，“没有退路就是胜利之路。”

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