元禾璞华牛俊岭：并购基金助力企业跨越式发展

元禾璞华合伙人牛俊岭发表了题为“半导体进入整合阶段，并购基金助力企业跨越式发展”的主旨演讲，深入分析了当前半导体产业的发展态势和并购投资机遇。

牛俊岭指出，中国半导体产业投资历经四个发展阶段。2017年前，由于国际环境相对宽松，本土企业创新内驱力不足，投资活跃度较低。2018-2023年期间，随着中美贸易摩擦加剧和科创板推出，海归创业者和深圳贸易转型企业家大量涌现，少数股权投资成为主流。

牛俊岭阐述，2024年至今，随着十年发展积累，中国半导体领域已有百余家上市公司，产业开始从增量市场向存量市场转变，竞争日趋激烈，进入内卷时代。当前，半导体产业已具备并购整合的良好条件。2024年9月，监管部门推出系列并购重组政策，二级市场出现反转，为并购活动营造了有利环境。从国际经验看，博通、英飞凌、ASML等半导体巨头均通过大规模并购实现跨越式发展，这为中国企业提供了重要借鉴。

牛俊岭分析，从买方角度来看，上市公司并购需求主要体现在四个方面：一是龙头企业强化竞争优势，特别是出海布局；二是传统企业寻求双轮驱动，打开第二增长曲线；三是业绩下滑企业希望破茧重生；四是部分企业主动转型升级。从卖方角度，标的企业也呈现多元化出售动机：IPO预期调整下的主动出售、机构投资人退出压力下的被动出售、寻求平台支撑的战略合作，以及通过借道资本化实现上市目标。

在此背景下，并购基金可发挥四大作用：助力非上市公司整合、打造平台型上市公司、提升传统企业资产质量、增强企业国际竞争力。元禾璞华凭借投资50家集成电路上市公司的丰富经验，以及完善的产业投资方法论，成功募集25亿元并购基金，展现了专业机构在项目获取、交易执行和整合协调方面的核心能力。

尽管面临外部环境变化、文化融合困难、整合执行不力等挑战，但随着政策支持力度加大和市场需求释放，半导体产业并购重组仍将大有可为。未来，少数股权投资与并购重组将共同促进集成电路产业快速发展，通过资源优化配置和产业链协同，助力中国半导体企业在国际竞争中实现突破。

合见工软吴晓忠：全国产EDA/IP助力芯片产业突破发展

上海合见工软副总裁吴晓忠发表了题为“全国产EDA/IP助力新形势下芯片需求”的主题演讲，深入分析了国际技术封锁背景下国产EDA产业的发展机遇。

吴晓忠回顾了美国对华科技封锁的演进历程。从2019年部分中国科技企业受到制裁，到2020年华为被列入实体清单，再到2025年5月美国宣布所有EDA软件、硬件IP对中国客户全面禁用——这种“魔幻”般的极端政策甚至导致美国公司的中国分公司无法使用母公司的EDA工具。然而，这种前所未有的技术封锁反而促使众多外资企业主动咨询中国本土EDA企业，为国产EDA产业发展创造了重要市场机遇。

作为成立于2020年的年轻企业，合见工软展现出令人瞩目的发展速度。公司总部位于上海张江，现有员工超过1200人，在国内设有11个办公室，海外设立2个技术中心。累计融资超过40亿元，拥有近300件专利。

合见工软构建了完整的EDA/IP生态体系。在芯片级EDA方面，数字芯片验证平台的UVS+产品性能已超越业界标杆VCS，硬件仿真平台实现了国内唯一的双模平台技术，容量覆盖1.6亿门到460亿门；可测试性设计平台在诊断功能方面具有明显优势；AI智能设计平台UDA的RTL代码生成准确率从70%提升至93%。

在系统级EDA领域，公司推出的PCB和先进封装设计产品能处理百万级器件规模，已被国内最大先进封装企业采用为基础平台。

在高性能IP方面，公司提供DDR、LPDDR、HBM等存储接口IP，以及面向Chiplet应用的UCIE和国产Hipi接口IP，在高性能以太网组网IP领域市场占有率位居国内第一。

合见工软在虚拟原型技术和人工智能辅助设计领域实现了重要突破，支持软硬件协同验证，大大缩短产品上市周期。在国内超算和智算领域获得广泛应用，实现了后发先至的竞争优势。

合见工软等国产EDA企业的崛起，为打破国外技术垄断、实现产业链自主可控提供了重要支撑。在全球科技竞争新阶段，EDA/IP技术的自主化发展不仅关乎企业生存，更关乎国家科技安全和产业竞争力，为中国集成电路产业高质量发展注入强大动力。

赵同月：内卷中寻找机遇，CIPB引领封装革命

上海芯华睿半导体市场与投融资负责人赵同月发表了题为“CIPB-车规功率芯片嵌入式发展与应用”的主题演讲，为与会者深入解析了功率半导体领域的创新突破路径。

赵同月指出，虽然车规半导体整体国产化率仅为20%，但功率半导体细分领域竞争已异常激烈，国产化率已达60-70%，仅比亚迪一家就占据近30%的市场份额。在这种高度内卷的市场环境下，技术创新成为企业突围的关键。

CIPB（嵌入式功率半导体）技术是此次演讲的核心议题。该技术将功率芯片直接嵌入PCB板内，突破了传统灌胶塑封封装的局限。赵同月强调，这一创新得益于碳化硅技术的发展，能够充分发挥宽禁带半导体高速开关的优势。

相比传统封装，CIPB技术具备三大核心优势：一是通过高密度多层布线实现更优电性能，有效缩短电流路径、降低寄生电感；二是采用高热导基板提升散热性能；三是实现更高的集成化和小型化水平。

演讲中重点分析了CIPB技术的两大核心应用市场。在新能源汽车领域，预计到2030年相关市场规模将超过240亿美元，CIPB技术有望占据20-30%的市场份额。在AI服务器市场，随着大模型和终端AI应用的快速发展，电源架构正从12V向48V转变，对电源模块的集成化、小型化和高可靠性提出了更高要求，为CIPB技术提供了广阔应用空间。

赵同月特别强调，CIPB技术的产业化是一个跨越晶圆、封装、PCB制造到系统应用的完整产业链工程，需要各环节深度协作。上海新华瑞通过整合产业链上下游资源，与头部PCB厂商、主机厂等建立合作关系，体现了产业协同的重要性。

尽管功率半导体领域竞争激烈，但通过技术创新和产业链整合，仍存在巨大商业机会。赵同月呼吁投资者更加关注内卷行业中的创新细分赛道，CIPB技术的发展轨迹为产业投资提供了有价值的参考。

“金融赋能实体经济优秀案例征集”正式启幕

在论坛现场，观察者网宣布“助力企业高质量发展，献礼十五新征程——金融赋能实体经济优秀案例征集”正式启幕。此次活动以助力企业高质量发展、献礼十五新征程为主题，现面社会，征集服务实体经济、乡村振兴、金融五篇大文章创新与实践优秀案例。

此次评选活动得到协办单位绿色金融60人论坛、亚洲金融合作联盟、上海金融业联合会的大力支持以及上海金融文化促进中心、上海国家会计学院的学术支持。本次评选征集范围全面覆盖从事金融创新研究与实践的金融机构、实体企业、金融科技企业及研究机构均可申报。报送时间至通知下发，即日至2025年10月20号参选单位可根据评选规则，通过邮件、电话等方式报名参加本次年度评选。

圆满落幕

此外，在本次论坛中，观察者网精品科创类线下对话IP“心智对话”作为圆桌环节登场，主题为“周期嬗变中的中国半导体：价值重塑与整合之道”。

圆桌对话主持人，韦豪创芯合伙人王智（上图右一）和晶合光电董事长余涛（左二）、算丰信息总经理顾萌（左一）、芯华睿半导体市场与投融资负责人赵同月（右二）深入探讨了产业发展的内在逻辑与外在挑战。

圆桌论坛各位专家一致认为，当前中国半导体面临的不仅是技术追赶，更是价值体系的重新构建，需要从过往的规模扩张思维转向精细化运营，从单纯的技术引进走向自主创新驱动。产业整合已成为必然趋势，通过优化资源配置、强化产业链协同，构建更加有韧性的生态体系。面向未来，中国半导体应以开放合作的心态，在全球化与本土化之间找到平衡点，在竞争与合作中实现价值重塑，为全球科技进步贡献中国智慧。

本次论坛汇聚了金融投资机构、集成电路领军企业、科研院所等各界精英，共同探讨金融资本与半导体产业深度融合的创新路径。

论坛自筹备以来便受到业界高度关注，来自银行、证券、基金、保险等金融机构的高管，以及芯片设计、制造、封测等半导体产业链核心企业的领军人物踊跃参与。与会嘉宾围绕产业投融资创新、资本市场支持、风险管控等热点议题展开深入交流，为推动金融服务实体经济、助力集成电路产业高质量发展献言献策。

此次论坛的成功举办，不仅搭建了金融与半导体行业对话合作的重要平台，也为探索产融结合新模式提供了有益借鉴，获得了与会各方的一致好评。