（文/刘媛媛 编辑/周远方）

1月29日上午，一则低调却震撼科技圈的消息传来——阿里平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式揭开神秘面纱。

据悉，这款承载着国产算力突破使命的真武AI芯片，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。它的亮相，不仅标志着国产AI芯片在性能与规模化应用上实现关键突破，更揭开了阿里巴巴“通云哥”（通义实验室+阿里云+平头哥芯片）AI黄金三角的完整实力版图。

而放眼全球，目前只有阿里巴巴与谷歌两家公司实现了“AI+云+芯”三位一体的全栈AI闭环。可以说，阿里巴巴是代表中国参与全球AI科技竞争的“航母级”选手。

四强争霸下的“唯二”破局者

当全球科技价值加速向半导体迁移，AI竞赛已进入“算力霸权”争夺的深水区。当前，全球云计算市场形成了Microsoft、Amazon、Google、Alibaba组成的“M-A-G-A”四强格局，这四家企业占据全球80%以上的市场份额，如同AI时代的“四大水电煤公司”，掌控着数字经济的核心基础设施。

但在四强阵营中，发展路径有明显的分化。微软与亚马逊选择了以云服务为核心的路径，然后购买以英伟达为主的算力，投资或绑定OpenAI、Anthropic等AI明星公司，弥补其在芯片和大模型能力不足的短板，快速抢占市场。

这种模式虽能缩短产品落地周期，却面临着核心技术依赖外部、战略稳定性弱的潜在风险，一旦合作关系生变或外部技术迭代滞后，便可能陷入“无米之炊”的困境。

而与此相对的，阿里与谷歌则选择了难度更高、却更具长期壁垒的“全栈自研”路径，在云计算、基础大模型、AI芯片三个核心层面同时追求顶级自研能力。

这一选择的背后，是对AI时代“极致定价权”与“效率红利”的深刻洞察。随着全球算力需求激增，算力通胀已成为行业普遍挑战，唯有实现从底层芯片到顶层模型的全链条自主可控，才能突破成本与技术的双重瓶颈。

作为“M-A-G-A”格局中唯一的非美国重量级选手，阿里的全栈自研之路不仅是企业自身的战略选择，更成为中国科技突破“卡脖子”困境、参与全球AI基础设施竞争的关键破局点。

此次平头哥真武芯片（PPU）的正式亮相，正是这一战略的具象化成果：96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽、PCIe5.0×16接口、400W低功耗的核心参数，不仅超越英伟达A800等产品，更与主流产品H20性能比肩，用硬实力证明了中国企业在AI芯片领域的自主研发能力。

“通云哥”黄金三角锻造国产AI脊梁

“通云哥”今日惊艳亮相，并非一时之功，而是阿里17年深耕技术、构建“云+AI+芯片”黄金三角的结果。

早在2009年，阿里云便成立了，但坎坷的是阿里云启动飞天OS研发时，这一计划被外界嘲讽为“疯子才会做的事”。彼时，全球云计算市场由亚马逊等国外厂商垄断，国内企业对自主研发云操作系统的可行性普遍存疑。

不过，阿里坚持在云计算领域持续投入。2013年，阿里云在全球范围内首次实现单一集群5000台服务器的规模，打破国外厂商的垄断；2025年，在国际权威机构Gartner的报告中，阿里云在计算、存储、网络、安全四项核心能力评比中均斩获全球最高分。

目前，阿里云服务全球500万客户，市场份额稳居亚太第一。

在芯片方面，2018年，中美贸易摩擦的爆发与中兴断供事件，让中国高科技行业深刻体会“核心技术受制于人”的切肤之痛。在这样的时代背景下，平头哥应运而生，承载起阿里突破芯片封锁的使命。

成立之初，平头哥便确立了数据中心“全栈芯片”布局的战略，从AI推理芯片（含光800）、通用服务器CPU（倚天710），存储芯片（镇岳510），再到如今的高端AI芯片“真武810E”，逐步构建起覆盖数据中心的产品矩阵。

此次正式亮相的“真武”芯片，是平头哥技术实力的集大成者。从2018年的“临危受命”到2026年的“性能比肩国际巨头”，平头哥用8年时间，完成了从“跟跑”到“并跑”的跨越，成为AI黄金三角中最坚实的硬件基石。

如果说平头哥是硬件基石，阿里云是基建底座，那么通义实验室则是黄金三角中的“AI大脑”。其前身起源于阿里达摩院，早在2018年便启动大模型研发；2021年，全球首个十万亿级参数大模型M6落地；2023年，千问（Qwen）大模型发布并坚定走开源路线。

根据AI开源社区Hugging Face的最新数据，现在，千问开源模型的衍生模型数量已突破20万个，下载量突破10亿次，平均每天被下载110万次，稳居全球第一。

值得关注的是，“通云哥”AI黄金三角已形成了“软-硬”联动的闭环。平头哥真武等芯片通过云计算，为千问大模型提供高效算力支撑，而千问开源生态又反过来推动阿里云更丰富的场景落地。硅谷巨头Meta、“AI 教母”李飞飞团队等对千问进行研究与蒸馏，全球开发者基于千问进行二次开发时，也间接推动了真武等芯片的生态适配。

正如阿里CEO吴泳铭在2025年云栖大会上说的，大模型不是简单的工具，是“下一代操作系统”。而AI芯片则是驱动这一系统运转的“核心电力”。

全球范围输出“中国AI标准”

可以看出，如今的阿里已不再是单纯的科技企业，而是铺设AI时代“水电煤”的基础设施提供商，正持续加大投入与美国科技巨头展开正面博弈。

2025年初，阿里巴巴宣布一项震撼行业的计划：未来3年投入至少3800亿元人民币，用于建设云计算和AI基础设施，这一金额超过了阿里过去10年在该领域的投入总和。

重资产投入的背后，是阿里对全球科技重心向“AI工厂”迁移的坚定判断——随着AI从技术探索走向产业落地，算力基础设施将成为决定企业竞争力的核心要素。“通云哥”的亮相，正是阿里推进AI战略的里程碑事件。

另外，放眼全球，目前仅有谷歌与阿里在“大模型、云计算、芯片”三个维度同时具备顶级自研能力。这意味着二者在全球算力通胀背景下共掌全球AI定价权。当其他厂商还在依赖外部芯片、调试模型时，阿里已通过“通云哥”AI黄金三角，实现了对底层算力效率的极致开发。

更深层的优势在于协同效应：芯片的性能优化可直接反馈至模型训练与云服务，而云服务的场景需求又能快速指导芯片的研发方向，形成“快速迭代+成本优势”的组合，让阿里在与谷歌的“双塔对决”中，成为代表中国科技的重要一极。

如今，“通云哥”AI黄金三角亮相与千问大模型的开源，共同推动中国AI实现了从产品输出、服务输出到标准输出的跨越。展望未来，随着黄金三角协同效应的持续释放，阿里将有望凭借“通云哥”AI黄金三角，坐上全球AI竞技场里唯二顶级桌。