【观网财经丨智能早报 10月31日】

瞄准10月31日23时44分，神舟二十一号载人飞船出征

瞄准10月31日23时44 分，中国神舟二十一号载人飞船将在酒泉卫星发射中心发射升空，飞行乘组由指令长张陆及航天员武飞、张洪章组成，涵盖航天驾驶员、飞行工程师和载荷专家三类岗位。

此次任务是空间站应用与发展阶段第六次载人飞行，乘组将在轨驻留6个月，与神舟二十号乘组完成轮换，并开展27项科学实验。

核心亮点为国内首次在轨实施啮齿类哺乳动物空间实验，4只经60多天特训的两雌两雄小黑鼠将随船上行，它们与人类基因相似度达85%，将在空间站专用饲养装置中生活5-7天。实验重点研究失重、密闭环境对小鼠行为模式的影响，小鼠后续将随神舟二十号返回地面，助力科研人员探索空间环境下生物组织器官的应激响应规律，为人类长期太空探索提供关键数据支撑。飞船入轨后将以3.5小时自主快速交会对接模式，对接于天和核心舱前向端口。

三星SDI与宝马集团就全固态电池验证项目达成合作

10月30日，三星SDI宣布与宝马集团、美国SolidPower签署三方协议，联合开展全固态电池验证项目，这一合作标志着全球高端车企与电池巨头在下一代动力电池领域的协同突破。

作为宝马长期电池供应商，三星SDI已为宝马i4、i7等多款车型提供电芯，此次将采用SolidPower的专利硫化物固态电解质，供应能量密度与安全性双优的全固态电池单元。宝马将主导电池模块及包组研发，三方将按共同标准完成性能评估，并搭载于宝马下一代验证车辆测试。

当前全固态电池已成为新能源汽车技术竞争核心，其能量密度可突破500Wh/kg，续航有望超1000公里，且彻底消除液态电池热失控风险。宝马与Solid Power自2016年起深度合作，此次引入三星SDI形成"材料研发+电芯制造+整车集成"的闭环协同，将加速技术落地。行业预测，全固态电池有望2027年实现小批量上车，2030年规模化应用。

三星电子已锁定明年HBM客户需求

三星电子近日表示，2026年高带宽内存（HBM）销售额将远高于今年，已锁定明年HBM客户需求。

在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%。民生证券指出，制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。

英思特：N50SH材料已量产N52SH材料小批量验证

英思特10月30日在机构调研中披露，公司自主研发的无重稀土高性能钕铁硼材料N50SH已实现量产，更高性能的N52SH材料进入小批量验证阶段。

此举标志我国高端磁材重稀土替代获突破，可缓解行业对稀缺重稀土依赖，降低成本波动风险。两款材料基于铈元素掺杂替代技术，减少超50%重稀土用量，核心性能达国际先进水平，适配工业伺服电机、新能源汽车驱动电机、医疗MRI设备等场景。

英思特产品已进入苹果、特斯拉等头部供应链，2025年前三季度营收10.27亿元、净利润1.23亿元，新能源汽车业务收入同比增42%。公司正推进扩产项目，2026年预计新增5000吨产能，后续将持续攻关更高性能无重稀土材料，抢占新能源汽车、人形机器人等领域市场。TCL中环：过去几个月硅料、硅片价格逐渐上涨

TCL中环：过去几个月硅料、硅片价格逐渐上涨

10月30日，TCL中环在三季报说明会披露，受行业“反内卷”及企业理性竞争推动，7月起硅料、硅片价格持续回升，硅料从3.4万元/吨升至5.2万元/吨，N型硅片均价涨48.3%。

三季报显示，公司前三季营收215.72亿元（行业第二），同比降5%，但Q3单季营收82亿元，同比增28%、环比增12%；前三季归母净亏57.77亿元，同比收窄，Q3净亏15.34亿元，同环比降幅显著；毛利率较去年-8.21%改善至-6.24%。

公司称，短期涨价依赖政策与理性竞争，中长期需行业高质量发展及落后产能出清。未来将持续“反内卷”，深化降本（非硅成本较年初降超40%），研发210技术与BC电池。

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