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寒武纪来了
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吕栋宁静致远。
最后更新: 2020-03-30 13:57:15(文/观察者网 吕栋)在距今大约5.3亿年前的寒武纪时期,地球上在2000多万年的时间里突然涌现出各种各样的生物,一系列与现代动物形态基本相同的物种来了个“集体亮相”。而在此之前,更为古老的地层中却长期没有找到动物化石,这一时期史称“寒武纪生命大爆发”。
5.6亿年前寒武纪出现的最有代表性的远古动物——三叶虫。图源:视觉中国
现如今,“寒武纪生命大爆发”仍然是古生物学和地质学中的一大悬案,更是困扰着包括达尔文在内的学界大佬。然而,当我们此刻在搜索引擎中输入“寒武纪”这三个字时,排在输出结果第一位的已不再是那个困扰科学界的谜题,而是一家人工智能芯片领域的科技公司。
值得注意的是,最近几年,国内涌现出不少初创AI芯片设计企业,它们在吸附大量一级市场资金后,一方面互相激烈竞争,另一方面还不得不面对来自巨头的压力。在该领域,不仅有英特尔、英伟达等芯片行业传统巨头,也有华为、阿里等跨界选手,无一不对这块蛋糕“垂涎三尺”。
而寒武纪正诞生于上述背景中。
一个月前的2月28日晚间,北京证监会官网发布消息,2019年12月5日,中科寒武纪与中信证券签署A股上市辅导协议,正式开启冲刺科创板的进程。
而3月26日上交所官网显示,创办刚满4年的寒武纪上市申请已获受理。短短几个字,意味着该公司距登陆科创板又近了一步,同时也再次将其置于舆论的放大镜下。
市场普遍认为,如果寒武纪成功登陆科创板,将成为毫无悬念的“AI芯片第一股”。
不过,聚光灯带来关注的同时也会引来争议。4年来,作为独角兽的寒武纪,每个动作都受到市场和投资者的关注:和曾经的最大客户华为“分手”、芯片路径的选择、公司的发展前景、连年亏损等。
寒武纪上市申请获上交所受理
事实上,关注中国集成电路发展的读者都有两种复杂的情绪:一方面在强调技术自主可控的当下,对中国芯片未来的发展充满期待;另一方面,又不得不面对中国集成电路产业在过去积累的种种难题。
残酷的现实便是,中国集成电路进口额长期大于出口额。官方数据显示,2019年中国集成电路进口总额为3055.5亿美元,而出口仅1015.8亿美元,进出口比例为3:1,时代也在期待中国芯片领军者。
而该公司以“寒武纪”给自己命名,寓意“AI大爆发”,并以“全球智能芯片领域的先行者”作为自己定位,既彰显了几分神秘又凸显了其“野心”。
官网截图
别人眼中的学霸
提起寒武纪,就不得不提其创始人陈云霁和陈天石这两兄弟。
哥哥陈云霁1983年出生,两年后弟弟陈天石出生,江西南昌人。与大多数年过而立、尚未不惑的同龄人相比,他们可以说已有所成就。
1月16日,陈天石刚以寒武纪CEO身份成为2019年中国科学年度新闻人物十人之一,而陈云霁早已从前辈手中接过2017年度科技创新人物奖。
陈云霁、中科院院士陈国良、陈天石(资料图)
不少人好奇,这对来自江西的“双子星”,缘何既能读书出色,又能在创业后搞出一个“独角兽”。
履历显示,陈云霁9岁上中学,14岁便考入中国科大少年班,24岁取得中科院计算所博士学位,29岁晋升为研究员,33岁获得中国青年科技奖和中科院青年科学家奖。
小两岁的陈天石,几乎是沿着哥哥的脚步一路从中科大少年班追到了中科院计算所。他16岁考入中科大少年班,25岁在中科大计算机学院拿到博士学位,指导导师是陈国良和姚新。
陈云霁履历 中科院计算所官网截图
事实上,这对别人口中的学霸,在他们自己看来并非“模范兄弟”。
陈云霁曾提到,两人小时候常打架,长大后一言不合就吵起来,要不是有血缘关系早就闹崩了。不过,两人最终还是会让道理来说话。
在接受媒体采访时,陈云霁曾透露,“和很多人想象的不太一样,我并不是学霸。相反,多数时候都是一个学渣。”而且他讲到,在19年的学习生涯中,不但考第一名的次数不多,还常在班上排名倒数。
2002年,19岁的陈云霁已经在中科大少年班度过了第五个年头。酷爱游戏的他对于自己的课业成绩并不太在意,而是把《星际争霸》当做主课来修。他曾坦言,“挂科的压力一直是悬在头上的剑,但是科大的老师对于我们这些调皮的孩子非常包容,给了我们很大的空间去成长。”
当年,即将本科毕业的陈云霁听说中科院计算所在研制中国第一块通用CPU芯片“龙芯1号”,希望能拜师计算所胡伟武老师,于是报考了中科院计算所的研究生。
这家始建于1956年的研究所,是中国第一个专门从事计算机科学技术综合研究的学术机构。从这里走出的包括联想控股、龙芯中科、中科曙光等,均为中国信息技术产业中的知名企业。
2017年,陈云霁接受采访时曾开玩笑称,在他之前,中科院计算所从来没有招过像他本科成绩这么差的学生。但是,胡伟武看到他玩《星际争霸》的表现,认定他有科研潜力,便力排众议将他录取。
“Work hard,play harder!胡老师就是看中了我这一点。” 陈云霁当时说。
中国科学院计算技术研究所科研综合楼 图片来源:中科院建筑设计研究院
- 责任编辑: 吕栋 
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