【文/远川研究所】

6月30日，三星官方宣布3nm制程量产。

随着芯片代工制程推进，英特尔刚在14nm挤完牙膏，台联电和格芯干脆放弃了10nm以下制程，中芯国际由于禁令问题，短期追赶无望，三星和台积电已然成为全村的希望。

不过仔细观察两个头号玩家，看技术同属第一梯队，看收入实则相去甚远。

在代表先进制程的5-10nm工艺上，台积电一个人拿走了全行业近九成的营收，三星则是先失去了苹果这个大客户，又因为5nm良率问题吓跑了高通和英伟达，期间还因为日本断供光刻胶，打乱了生产节奏。

因此在台积电宣布“下半年量产3nm”的情况下，三星赶在上半年最后一天“PPT首发”，更像是一次会计学的胜利，意在稳住潜在客户。

另一个例子是，台积电在3nm制程沿用了成熟的FinFET工艺，三星则非常激进地采用了纸面参数更好、但良率提升更慢的GAA工艺，颇有放手一搏的意味。

三星流年不利，台积电的处境就好吗？恐怕也未必。

01.砍单：先进制程的冬天

芯片代工是一个捆绑在摩尔定律车轮上滚滚向前的游戏。

所谓摩尔定律，即“集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍（相应的芯片制程也会不断缩小）”。芯片代工的本质，就是赶在对手之前达到摩尔定律的工艺节点，在对手追上自己之前赚个差价。

但这个差价实在是太过丰厚了，举例而言，台积电3nm量产在即，中芯国际目前还停留在14nm，营收占比也很小。前者去年的净利润是后者的10倍，市值是后者的26.5倍。

站在卡脖子的位置上，众星捧月的台积电还能赚很长时间的差价。但另一方面，芯片代工厂和消费电子公司，其实是唇齿相依的关系。

一座12寸晶圆厂造价高达30亿美元，台积电每年买设备、建产线的资本开支高达数百亿美元。为这些成本买单的，其实是苹果、英伟达、AMD这些顶级芯片设计公司的订单，也是iPhone、RTX显卡和Ryzen处理器庞大的出货量。

换句话说，台积电再厉害，终究是个乙方。所以，当下游的终端厂商开始过苦日子，作为上游的台积电，日子也不会好到哪去。

这也是今年的消费电子市场正在发生的事：砍单。

6月底，台积电三大客户苹果、AMD、英伟达几乎同时砍单。苹果直接把iPhone 14的首批出货量砍了10%，英伟达和AMD则因为PC市场疲软“要求调整订单”。

要知道，去年台积电568亿美元营收中，26％来自苹果，砍单对台积电影响很大。

种种迹象表明，消费电子市场将面临整体性的衰退。

三星官宣3nm当天，存储芯片龙头美光公布财报，对第四财季的预测堪称灾难，68-76亿美元的收入远低于91.4亿美元的分析师预期，原因则是“PC和手机需求疲软”——Gartner预计，今年全球手机出货量会下滑 7%，PC下滑9.5%。

财报发布后，作为半导体景气度指标之一的费城半导体指数下跌4.6%，英伟达等芯片大厂全面下跌，顺便带崩了ASML、应用材料（Applied Materials）和台积电这些供应链公司。从公司市值看，台积电较年初已经跌没了将近50%。

衰退的原因有很多，比如加密货币崩盘，比如消费者换机时间拉长，比如疫情带动的PC出货结束。但对台积电的影响都是一样的：你们的货卖不出去，怎么给我报销研发费用？

除了供应链管理大师苹果，其他消费电子公司的存货周转天数都在增加

随着代工工艺的进步，芯片生产的费用其实是越来越高的：一座8英寸的晶圆厂造价动辄15亿美元，一般的企业咬咬牙还能顶上。一座新的12英寸晶圆厂，造价起码30亿美元起步。

但目前来看，手机和PC的需求不振已经传导到了产业链上游。ASML在财报中披露，将EUV光刻机的出货量从55台砍到了40台，虽然看上去没多少，但考虑到光刻机的单价，直接把ASML的预期增长拉低了10%。

过去一年多时间，半导体行业的景气其实更多是以MCU芯片、IGBT芯片为代表的汽车芯片带来的，对应着一季度销量增长80%的新能源车市场。

但问题是，这些芯片并不需要先进制程。