12月7日，全球最大集成电路制造商台积电正式向台湾“投审会”递件申请赴大陆设立12寸晶圆厂与设计服务中心，设立地点为江苏省南京市。同时，台积电也会在当地设立设计服务中心。

在7日发布的台积电新闻稿中，台积电表示已向“投审会”递件申请赴大陆设立12寸晶圆厂与设计服务中心，设立地点为江苏省南京市。此座晶圆厂规划的月产能为2万片12寸晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程；同时，台积电也会在当地设立设计服务中心，以建立台积公司在中国大陆的生态系统。上述投资计划将于“投审会”核准后执行。

台积电董事长张忠谋指出，近年来大陆半导体市场成长快速，为能就近协助客户并进一步增加商机，台积电决定在大陆设立12寸晶圆厂与设计服务中心。台积电表示，上述投资计划将于“投审会”核准后执行。

台积电董事长张忠谋

台积电指出，其在大陆的业务在过去五年的年复合成长率已超过 50%。为了更进一步增加在大陆的商机，决定赴大陆设立12寸晶圆厂。整个计划的投资总额约为30亿美元，其中包括现有的机电设备和大陆政府在集成电路产业的政策优惠，因此台积电的净投资金额会低于30亿美元。

规划中的晶圆厂与设计服务中心将会分别招募1200人与500人。初期将由台湾总部与上海松江厂派驻员工协助建厂与产能建置，随着根据建厂进度陆续招募员工。在该厂量产之前，台湾派驻的员工占比将超过50%。

在谈到对与大陆市场的看法时，台积电表示，近年来大陆半导体市场成长快速，加上大陆政府的支持，未来市场成长可期，是任何半导体公司在思考其全球布局时必须重视的市场。

如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工艺，该晶圆厂将成为大陆最先进的半导体制造产线。另外，可以预见的是，在大陆设16nm工厂可能会帮助台积电吸引更多的国内芯片商(海思、展讯)的订单。

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。硅晶圆的直径越大，技术要求越高，目前主流的晶圆规格是12英寸。